本发明涉及一种热阴极用钨基体及其制备方法，属于微波真空电子技术及难熔金属
粉末冶金领域。本发明的热阴极用钨基体为纯钨、钨铱、钨锇或钨铼合金，它的总孔隙度为13～22％，平均孔径为0.2～1.5μm，闭孔率＜0.5％，骨架抗拉强度为150～300MPa。其制备方法是以湿法分级的窄粒度、中细颗粒钨或钨合金粉为原料，经真空除气、过筛、冷等静压压制、复合烧结，再经热等静压复压复烧改性、全致密渗
铜，最后机加工和高温真空去铜。本发明的热阴极用钨基体孔隙度适宜、孔径小且分布窄、闭孔率极低、骨架强度高，可用于制作低温大电流、高可靠和长寿命阴极；其制备方法工艺可控度高，产品一致性好，容易实现规模化生产。
声明：
“热阴极用钨基体及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1228
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
