本发明属于电工材料制造领域，公开了一种银氧化
锡复合电接触材料制备方法。采用粉末预氧化法和
粉末冶金法相结合的工艺制备的电接触材料，使得导电陶瓷颗粒在Ag基体中的分布非常均匀，而且由于导电陶瓷的添加不仅降低了材料的电阻率，还赋予材料很好的抗电弧侵蚀性以及灭弧性。此工艺得到的第二相颗粒尺寸小于1μm，晶粒细化后材料的硬度及电寿命得到了提升。本发明可以满足材料在交流和直流的大电流条件下的使用，电寿命均超过15万次以上。
声明：
“银氧化锡复合电接触材料制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
872
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
