本发明涉及一种SnZn基低温无
铅焊料的制备方法，属于冶金技术领域。本发明方法用于制备SnZn基低温无铅焊料，此种焊料与传统共晶Sn‑37Pb焊料相近，结合强度高，可靠性好，可作为电子封装领域中共晶Sn‑37Pb焊料的完全替代品。本发明方法采用了中间合金的工艺，能够制备含准确元素含量(0.1％量级)的合金，并针对不同的金属特性，对制备方法，对熔炼温度、熔炼时间、环境控制、真空度的控制、冶炼工艺参数、中间合金选择及制备过程，都进行了特殊的设计，可以解决传统工艺中出现的各种问题，保证冶炼速度和冶炼质量，形成均匀的组织，具备可靠稳定的冶炼效果，避免了合金劣化和非目标合金组织的生成，同时工艺鲁棒性较好，对设备要求适中。
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“SnZn基低温无铅焊料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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