本发明描述的方案用于制备微细晶粒的、应力耐受的、易碎的、掺杂的半导体热电元件,其更适合于承受热和机械负载而没有破裂或断裂。该制备方法使得基本各向同性的热电化合物(如方
钴矿)的净形粉末加工在有助于降低晶粒尺寸分布中最大晶粒尺寸的条件下进行。可以观察到的是,比起常规处理的热电材料,断裂强度几乎有三倍的提升。该净形粉末加工适合用于将所述净形热电元件容易地加入到热电器件中。
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来源：北方有色网
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