权利要求
1.一种低损耗电解铜箔,其特征在于,所述电解铜箔由内至外包括基体铜箔、粗糙化组织层、非铜金属功能层、化学结合层,所述化学结合层通过硅烷偶联剂处理得到。
2.根据权利要求1所述的一种低损耗电解铜箔,其特征在于,所述粗糙化组织层通过以下工艺制备得到:
基体铜箔在含有整平剂的电镀溶液中电镀处理,沉积得到具有大尺寸柱状晶的基体铜箔,进行第一电镀铜处理,得到具有大尺寸柱状晶的基体铜箔;
具有大尺寸柱状晶的基体铜箔在直流电场的作用下、在含有整平剂的电镀溶液中,进行第二电镀铜处理;
电镀铜处理完成后,对基体铜箔进行粗化处理和固化处理,得到粗糙化组织层。
3.根据权利要求2所述的一种低损耗电解铜箔,其特征在于,所述粗化处理的工艺参数为:
铜浓度:10-20 g/L
硫酸浓度:140-160 g/L
粗化处理添加剂浓度:10-20mg/L;所述粗化处理添加剂选自尿素-氯化胆碱,EDTA-2Na, 钨酸钠Na2WO4, 钼酸钠Na2MoO4, CBTA羧基苯丙三氮唑中的一种或几种;
温度:20-30℃
电镀时间:5-10s
电流密度:30-50A/dm2。
4.根据权利要求2所述的一种低损耗电解铜箔,其特征在于,所述固化处理的工艺参数为:
铜浓度:40-60 g/L
硫酸浓度:90-110 g/L
固化处理添加剂浓度:5-15mg/L;固化处理添加剂选自PEG聚乙二醇, 氯化胆碱,柠檬酸钠,酒石酸钾钠中的一种或几种;
温度:45-55℃
电镀时间:5-10s
电流密度:40-60A/dm2。
5.根据权利要求2所述的一种低损耗电解铜箔,其特征在于,所述第一电镀铜处理的工艺参数为:
铜浓度:90-120 g/L
硫酸浓度:100-130 g/L
氯离子浓度:10-30 mg/L
整平剂浓度:10-20mg/L;所述整平剂选自PEG聚乙二醇,HEC,胶原蛋白,聚天冬氨酸,谷氨酸中的一种或几种;
温度:45-55℃
流量:
声明:
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