权利要求书： 1.一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，包括底座、移载模组和测量机构；
所述底座水平设置，所述底座上设有移载模组和测量机构，所述测量机构设有检测位，所述移载模组设有供陶瓷盘放置的上料位，所述陶瓷盘用于放置晶圆，所述上料位可通过移载模组移动至检测位；
所述测量机构包括上下移动机构、支架和千分表，所述支架安装在底座上，所述上下移动机构安装在支架上，所述上下移动机构的下端安装若干个千分表，所述千分表的下端弹性设置探针，所述探针分为基准探针和晶圆探针；
当上下移动机构带动千分表下行，晶圆探针与晶圆抵触并收缩，基准探针与陶瓷盘抵触。
2.如权利要求1所述的一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，还包括读码头和固定架，所述固定架置于上料位的两侧，所述读码头安装在固定架上，用于扫取条形码获得陶瓷盘的信息。
3.如权利要求1所述的一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，所述陶瓷盘上设有与上料位相匹配的定位标记。
4.如权利要求3所述的一种半自动晶圆测厚仪，其特征在于，所述陶瓷盘可放置的晶圆数量至少两个。
说明书： 一种半自动晶圆测厚仪技术领域[0001] 本实用新型涉及晶圆测量技术领域，尤其涉及一种半自动晶圆测厚仪。背景技术[0002] 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品有4英寸晶圆、6英寸晶圆、8英寸晶圆和12英寸晶圆；在硅晶片上可加工制作成
各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在被切割后会进行厚度的测量，
计算其厚度是否合格，目前的晶圆厚度的测量大多依靠人工完成且只能一个晶圆一个晶圆
的测量，人工测量时先将千分表归零，在用千分表分别测量陶瓷盘和放置有晶圆的陶瓷盘
的数值，最后两数值差即为晶圆的厚度。人工测量晶圆厚度存在测量效率低、精度差、人工
成本高等突出问题。
[0003] 有鉴于此，本实用新型人提供一种测量速度快、不需频繁对千分表进行归零、且能够提高测量精度的半自动晶圆测厚仪，以解决现有技术中存在的问题。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种半自动晶圆测厚仪，其结构简单、操作方便、可一次测量多个晶圆的厚度。
[0005] 为达成上述目的，本实用新型的解决方案为：一种半自动晶圆测厚仪，包括底座、测量机构和移载模组，所述底座水平设置，所述底座上设有移载模组和测量机构，所述测量
机构设有检测位，所述移载模组设有供陶瓷盘放置的上料位，所述陶瓷盘用于放置晶圆，所
述上料位可通过移载模组移动至检测位；
[0006] 所述测量机构包括上下移动机构、支架和千分表，所述支架安装在底座上，所述上下移动机构安装在支架上，所述上下移动机构的下端安装若干个千分表，所述千分表的下
端弹性设置探针，所述探针分为基准探针和晶圆探针；当上下移动机构带动千分表下行，晶
圆探针与晶圆抵触并收缩，基准探针与陶瓷盘抵触。
[0007] 进一步，还包括读码头和固定架，所述固定架置于上料位的两侧，所述读码头安装在固定架上，用于扫取条形码获得陶瓷盘的信息。
[0008] 进一步，所述陶瓷盘上设有与上料位相匹配的定位标记。[0009] 进一步，所述陶瓷盘可放置的晶圆数量至少为两个。[0010] 采用上述方案后，本实用新型的增益效果在于：本实用新型的测量机构分别设有基准探针和晶圆探针，可同时检测晶圆和陶瓷盘基准点的数值，测量的高度差即为晶圆的
厚度，实现一次性测量晶圆厚度的同时，大大提高了测量效率，精准度极高。
附图说明[0011] 图1是本实用新型的结构示意图；[0012] 图2是本实用新型一实施例上料状态图；[0013] 图3是本实用新型一实施例上料状态的侧视图；[0014] 图4是本实用新型一实施例检测状态图；[0015] 图5是本实用新型一实施例检测状态的侧视图；[0016] 图6是本实用新型一实施例测量机构测量时的结构示意图；[0017] 图7是本实用新型一实施例测量机构测量时的侧视图。[0018] 标号说明：底座1、测量机构2、检测位21、上下移动机构22、支架23、千分表24、探针241、移栽模组3、上料位31、读码头4、固定架5、陶瓷盘6、晶圆7。
具体实施方式[0019] 以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细的说明。[0020] 本实用新型提供一种半自动晶圆测厚仪，如图1和图2所所示，包括底座1、测量机构2、移载模组3、读码头4和固定架5，所述底座1上设有移载模组3和测量机构2，所述测量机
构2设有检测位21，所述移载模组3设有供陶瓷盘6放置的上料位31，所述陶瓷盘6用于放置
晶圆7，且陶瓷盘6上设有与上料位31相匹配的定位标记，所述上料位31可通过移载模组3移
动至检测位21。结合图2，所述晶圆7的数量为三个，在一优选实施例中，同时一次性检测三
个晶圆7的厚度，大大提高了工作效率，且测量的精准度极高。
[0021] 请参阅图2至图7，所述测量机构2包括上下移动机构22、支架23和千分表24，所述支架23安装在底座1上，所述上下移动机构22安装在支架23上，所述上下移动机构22的下端
安装千分表24，所述千分表24的下端弹性设置探针241，所述探针241分为基准探针和晶圆
探针。
[0022] 当上下移动机构22向下移动时带动千分表24下行，晶圆探针先与晶圆7抵触并收缩，随后基准探针与陶瓷盘6抵触，本案在上下移动机构22的下端安装六个千分表24，其中，
一个为基准探针，五个为晶圆探针，基准探针用于测量陶瓷盘6作为基准值，晶圆探针用于
测量晶圆7作为检测值，两个千分表24同时检测出晶圆7和陶瓷盘6的数值，每个检测位置的
实际高度＝晶圆探针的数值?基准探针的数值，其高度差即为晶圆7的厚度。由于晶圆7厚度
的检测方式为计算差值得出，为此陶瓷盘6必须平整，在一优选实施例中，所述底座1为水平
设置，使其整体厚度的偏差无影响。
[0023] 为避免陶瓷盘6没放稳时，掉落摔坏，本案在上料位31的两侧安装固定架5，所述固定架5上设有读码头4，用于扫取条形码获得陶瓷盘6的信息，当晶圆7厚度检测完毕后，直接
获取测量数据。
[0024] 本实用新型的操作流程如下：[0025] S1，操作人员将陶瓷盘6放置在上料位31上，上料时操作人员须将陶瓷盘6上的定位标记与上料位31治具上的定位标记重合，以确保检测位21顺利检测；
[0026] S2，按下启动按钮，读码头4自动扫取陶瓷盘6上的条形码，获取信息；[0027] S3，移载模组3将上料位31送至检测位21，测量机构2开始工作，上下移动机构22带动千分表24下行，晶圆探针先与晶圆7抵触并收缩，随后基准探针与陶瓷盘6抵触，六个千分
表24同时测量，检测完成后输出5个计算完成的数值，即晶圆7厚度自动上传保存记录。
[0028] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。
声明：
“半自动晶圆测厚仪” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：管理员
来源：厦门市弘瀚电子科技有限公司
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