有色金属冶金技术理论与应用

精密散热铜块的生产工艺 1041     

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本发明涉及一种精密散热铜块的生产工艺，包括选材、裁板、冲压、CNC精加工、超声波清洗与烘干，将高纯度的阴极电解铜板通过冲压机冲压出电解铜块后再通过CNC精加工出精密散热铜块，制得的的散热铜块由于经过CNC加工提高了精度与散热性，同时由于电解铜本身的还具备高导电性与耐高温性，也适用于印制电路板的传导体进行散热，再将加工过程中的电解铜板余料进行回收，降低废品率，节约成本。

抗疲劳的CU-TI合金及其生产方法 855     

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本发明涉及一种抗疲劳的CU-TI合金及其生产方法,该合金中含有2.5～5.0WT%的TI,含有0.01～0.5WT%的CR、CO、V、ZR、B和NI中的至少一种,0.1～0.5WT%的混合稀土。其制法:在惰性气体保护条件下进行熔铸,热轧和挤压的加热温度控制在850℃～950℃,保温20～40分钟,淬火前的冷轧和拉拔的总变形量大于80%以上,淬火温度控制在CU中TI的浓度所对应的TI的溶解度曲线温度左右,且快速冷却,淬火后的冷轧和拉拔总变形量控制在10～50%,时效温度在350℃～450℃,时效时间在5～20小时。本发明技术方案从优化合金的化学成分、熔炼工艺及独特的热处理工艺等环节入手,通过控制相结构和晶粒尺寸,获得质量优良的疲劳性能优异的铜钛合金。

薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法 1085     

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本发明具体提供了一种薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法,所述低银铜合金板材的化学成分重量百分比为:0.08～0.12%的Ag,0.008～0.11%的Mo、Ti、Nb、Zr中的一种或者它们某几种的组合,同时含有0.01～0.08%的Y、La、Ce、RE(混合稀土)中的一种或者它们某几种的组合,还含有0.005～0.09%的Mg、Be、Si、B、Li中的一种或者它们某几种的组合,其余为Cu。在铜中加入微量银的同时加入微量的Mo、Ti、Nb、Zr中的一种或它们某几种的组合后,对合金的导电、导热性能影响很小,但可以提高合金的抗氧化、耐腐蚀性能,增加合金的强度,且使合金变得更坚韧耐热、耐磨。

高强高导铜合金材料及其制备方法和应用 993     

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本发明公开的高强高导铜合金材料的重量百分比组成包括：0.3~0.8wt%的Cr，0.05~0.5wt%的Fe，0.05~0.3wt%的Ti，0.01~0.1wt%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。本发明通过Cr、Fe、Ti、Si等元素的合金化设计，并通过以双级时效为主的形变热处理工艺，制备高强高导铜合金。本发明通过控制合金显微组织中CrFe相、(Cr,Fe)₂Ti和Cr₃Si复合析出相、Cr单质相的尺寸和密度，实现强化合金和提高合金导电率的作用。本发明铜合金材料可以应用于大规模集成电路引线框架以及折叠屏幕等产品，制成的带材的屈服强度为650MPa以上，导电率为65%IACS以上，并具有较好的抗高温软化性能。

高稀土含量铁-铬-铝-稀土合金的制备工艺 1066     

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一种高稀土含量铁-铬-铝-稀土合金的制备工 艺，它包括冶炼、热加工开坯、冷加工热处理和焊接， 属于电热合金技术。采用真空熔炼或非真空熔炼加电渣精炼，用Al2O3-Re2O3制作坩埚或坩埚涂层，用Re-Fe、Re-Al为合金化Re添加剂，精炼时加入Re/Ca去气剂和吹氩，可使合金的含氮量降至0.01～0.001％。电渣熔铸的自耗电极嵌入含Re-Ca包芯线，渣表面用惰性气体或还原性气体保护，可使合金锭中Re≥0.15％，稀土收率50～85％。合金锭经热加工锻造开坯，冷加工热处理制成丝材和带材，采用钎焊法焊接。本发明工艺适用于FeCrAl系合金的制备。

镁锂合金空心型材的加工方法 998     

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本发明属有色金属挤压加工方法技术领域，特别涉及一种镁锂合金空心型材的加工方法。本发明方法采用镁锂合金实心铸棒分流组合模热挤压的生产工艺，该方法具有工艺流程短、生产效率高、可操作性强、产品质量好等特点，适合制备断面结构复杂、尺寸精度要求高、断面积小的镁锂合金精密空心型材产品，具有显著的经济效益。

铜铬复合触头的制备方法 1143     

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本发明公开了一种铜铬复合触头的制备方法，包括以下步骤：(1)触头制备；(2)触头预处理：将制备好的毛坯车加工，装入高温坩埚内；(3)铜丝预处理：表层处理干净并保持新鲜表面；(4)3D复合打印：将装有触头的坩埚放入电子束3D打印设备中，纯铜丝装入设备送丝装置，将纯铜丝送入触头表面，同时电子束对铜丝进行重熔，通过送丝装置使重熔后的铜丝均匀分布于触头表面；(5)热处理；(6)成品加工。采用本发明的方法可以省去替代银铜焊料，减少贵金属的使用，还能提高铜铬触头与触头杯的焊接性能，减少铜铬触头层厚度，提高触头材料的散热性能，而且优化灭弧室焊接工艺，取代触头与触头托的焊接工序。

低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法 854     

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本发明涉及屏蔽筒制备技术领域，具体是涉及低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法，通过降低熔炼温度，添加Mg进行脱气，以及使用高温放气量少的CaO坩埚这三种方式，降低制备的屏蔽筒中的气体含量；通过在CuCr合金基材内部埋有W纤维预制体骨架，将载荷承受者由CuCr合金变为W纤维，有效增强了屏蔽筒在作业时的强度，弥补了CuCr合金强度不足的短板；通过在屏蔽筒表面涂覆ZrB₂层，不仅能增强屏蔽筒的强度和导电性，还能利用ZrB₂高熔点不易挥发的特性抑制屏蔽筒焊接时铜的蒸发。

超薄窄弦细长无余量定向工作叶片变速拉晶方法 1129     

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一种超薄窄弦细长无余量定向工作叶片变速拉晶方法（工件材质为DZ417G合金）：首先将DZ417G合金熔化后升温至1560～1600℃，进行高温熔体处理(2～5)min；然后降温至1510～1520℃浇注；合金浇注后静置20～40s，先以5.0～7.0mm/min的拉晶速率下移壳型，以便于充分选晶和消除缘板疏松；后改为5.5～6.5mm/min的拉速；最后改为4.5～5.5mm/min拉晶速率进行定向凝固。本发明显著提高了超薄、窄弦、细长、无余量涡轮工作叶片冶金质量，能很好地控制纵向拉晶裂纹和夹杂，提高表面晶粒度，控制叶片变形量，提高叶片精铸合格率。

综合性能优异的金属合金的制备方法 866     

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本发明涉及一种综合性能优异的金属合金。它是依次通过如下步骤进行制备得到的：（1）制备铝锂合金铸锭；（2）均匀化处理；（3）预热后轧制开坯成板材；（4）固溶处理后淬火；（5）进行6道次轧制；（6）再次固溶处理；（7）预拉伸；（8）时效处理，即得。该金属合金，不采用昂贵金属，成本低，经特定的制备方法处理，其再结晶体积分数从99.3%降低至51.3%，具备了更好的综合性能。

铜合金游丝材料及其制备方法 1114     

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本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法，属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成：Be 0～5wt％、Ni 0.2～1wt％、Zn 1～5wt％、Sn 1～5wt％，Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀，尺寸精准，机械性能和耐腐蚀性能优良，采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难，可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料，适于批量生产。

具有优异折弯性的铜合金材料及其制备方法和应用 823     

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本发明公开的一种具有优异折弯性的铜合金材料的重量百分比组成包括：0.05~0.25wt%的Ni，0.3~0.8wt%的Cr，0.05~0.5wt%的Fe，0.05~0.3wt%的Ti，余量为Cu和不可避免的杂质。本发明通过Cr、Fe、Ti、Ni等元素的合金化设计，并通过双级时效与再结晶退火相结合的形变热处理工艺，制备高强高导铜合金。本发明通过控制合金显微组织中Cr单、Ni₃Ti相和(Cr,Fe)₂Ti相的尺寸和密度，实现强化合金和提高合金折弯性及导电性的作用，本发明铜合金材料制成的带材的屈服强度为700MPa以上，导电率为55%IACS以上，Goodway90°折弯R₁/t=0不开裂，Badway90°折弯R₂/t≤1不开裂，具有优异的折弯性，可以应用于大规模集成电路引线框架以及折叠屏幕等产品。

抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝 1186     

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本发明涉及一种抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝，属于焊接材料技术领域，它是适用于核岛主设备焊接的一种抗点状缺陷和裂纹缺陷的镍基光焊丝，解决目前焊丝在现场焊接中常出现焊接缺陷的问题。其基本化学成分为，以重量百分比计：C：＜0.04％，Si＜0.5％，Cr：28.0-31.5％，Mn＜1.0％，Nb：0.50-1.0％，Al＜0.30％，Ti＜0.40％，Al+Ti+Nb：1.0-1.5％，Fe：7.0-11.0％，Cu＜0.02％，S＜0.005％，P＜0.005％，Co＜0.05％，Ta＜0.02％，Mo＜0.5％，Ca＜0.005％，Mg＜0.005％，B＜0.001％，Zr＜0.02％，N＜0.02％，O＜0.01％，Ni为余量，其他杂质元素总和＜0.1％。本发明的光焊丝的焊缝熔敷金属室温屈服强度σ0.2≥240MPa，抗拉强度σb≥550MPa，延伸率A％≥30％，焊缝熔敷金属350℃屈服强度σ0.2≥90MPa，室温冲击功Akv≥70J。焊接过程电弧稳定，缺陷少，工艺性能好。

生物镁基泡沫材料的制备方法 1031     

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一种生物镁基泡沫材料的制备方法，属于生物医用材料领域。包括如下步骤：(1)按质量配比称取配料，镁钙合金：羟基磷酸钙：碳酸镁＝1：(5～15％)：(1～5％)，熔炼镁钙合金后，搅拌加入羟基磷酸钙，再降温加入碳酸镁；(2)升温后保温发泡；(3)将盛有泡沫体的坩埚冷却，制得生物镁基泡沫材料。本发明制备的生物镁基泡沫材料，不含对人体有害的杂质，能够满足医疗领域对生物医用材料的要求；密度和孔径可调，可通过控制孔洞和孔壁裂纹促进骨组织生长和物质交换，加快骨骼愈合速度；力学性能能够根据不同骨组织的要求进行调节，制品生物相容性好，临床应用范围广泛；本发明制备过程在大气环境下完成，工艺方法简单，可进行规模化工业生产。

Al-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法 823     

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一种Al‑Cu‑Ag‑Ge‑Mg‑Ti铝基中温真空钎料及其制备方法，钎料组成为：Cu 15‑25wt％、Ag 15‑25wt％、Ge 5‑15wt％、Mg 1‑5wt％，Ti 0.01‑0.5wt％，Al余量。该钎料的熔化温度低：460～500℃，在520～530℃便能实现铝合金真空钎焊，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，钎焊润湿角≤20°，焊着率≥90％，焊缝抗拉强度≥95MPa，适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括：配料，制备中间合金，合金拉铸，固溶处理，热挤压，等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。

双面浮雕贵金属箔片及其成形工艺 1094     

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本发明公开一种双面浮雕贵金属箔片的成形工艺，包括下述步骤：将贵金属坯料压延形成预定厚度的贵金属箔片材；将贵金属箔片材成形为预定形状、尺寸的贵金属箔；将贵金属箔片进行退火处理；清洗、烘干贵金属箔；将待压印的贵金属箔置于下模；根据所需图案选择上模，施压于贵金属箔的上表面形成浮雕图案；将两片贵金属箔的未压印图案的表面相对，且两者之间设置粘结层，施压形成一体的双面浮雕贵金属箔片。与现有技术相比，在最大限度的满足箔片最小克重下实现最大面积的基础上，应用本发明提供的成形工艺可获得一种双面浮雕贵金属箔片，较好的工艺性能够获得较高的产品良率。在此基础上，本发明还提供一种基于该成形工艺制成的双面浮雕贵金属箔片。

母合金的制备方法 805     

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本发明公开了一种母合金的制备方法，包括步骤：一、坩埚底部涂层制备，过程如下：101、涂层喷涂液配制；102、涂层喷涂液的喷涂量确定：根据需制备母合金铸锭中杂质硼的浓度，并结合坩埚的装料量，对涂层喷涂液的喷涂量进行确定；103、喷涂：采用喷涂设备将涂层喷涂液均匀喷涂至坩埚的内部底面上；104、烘干：采用烘干设备烘干，获得底部涂层；二、母合金熔铸：利用带底部涂层的坩埚，对需制备母合金铸锭进行熔铸。本发明方法步骤简单、设计合理且实现简便、使用效果好，通过在坩埚底部涂覆一层以氮化硼为主要原料的底部涂层，能有效降低坩埚底部氧含量，并能简便、快速完成母合金制备过程，提高母合金铸锭的质量。

钛铁钇基贮氢材料和中间合金及制备方法 1017     

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本发明涉及一种镍氢动力电池用钛铁钇基贮氢合金及制备方法，其化学式组成为：Ti0.8‑xMgxY0.3Fe1‑y‑m‑nNiyZnmMnn。式中x，y，m，n为原子比，0≤x≤0.2，0≤y≤0.4，0≤m≤0.4，0≤n≤0.4，0≤y+m+n≤0.5，且x+y+m+n≠0。合金在高纯氦气保护下熔炼铸锭，并在1050℃热处理10h，机械粉碎后再与一定比例的纳米石墨粉混合球磨制得。本发明主要特点是在成分设计上采用价格便宜的Ti、Fe元素，成本降低为现有LaNi5系贮氢合金的三分之一，可逆贮氢量增加30％。另外，加入金属Y以及Mg、Ni、Zn、Mn中的一种或多种，所得材料PCT曲线具有平坦的吸放氢平台，平台压力降低到镍氢电池工作所要求的压强范围内。与纳米石墨粉混合球磨所得材料具备室温充放电能力，最大放电容量达350mAh/g，动力学性能优异，适宜用作新能源汽车镍氢动力电池负极材料。

铜基钯涂层复合键合材料 1077     

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本发明涉及复合键合材料技术领域，具体是一种铜基钯涂层复合键合材料，由以下重量份的原料组成：包括铜70～90份、银30～40份、钯10～20份、锌5～11份、碳纤维增强体9～11份、铬0.3～1.6份、锂0.3～1.6份、钙0.2～2份、铝0.3～1.6份、钇0.05～0.15份；本申请整体材料成分底，成分配制易于得到，并且能够有效解决传统键合引线的价格昂贵、表面易氧化、键合性能差、易出现拉拔断线的问题。

低成本封装键合用银合金丝及其制备方法 766     

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本发明涉及一种低成本封装键合用银合金丝及其制备方法，属于键合线加工工艺技术领域，银合金丝由以下重量比(wt％)的金属材料组成：Au< 1％, Pd1000?10000ppm，Pb10?200ppm，Mg5ppm，其余为Ag。其制备方法包括：备料；制作中间合金；真空熔炼与拉铸；将合金棒材用粗拉抽线机组制成2?4mm的合金母线；将合金母线进行中间在线退火；将中间在线退火后的合金母线通过连拉机组拉制成直径为0.015?0.030mm的微丝；将拉制成的微丝进行稳定化在线退火，制成银合金丝。本发明从冶金物理化学原理出发，设计出简单易行合金成分，大幅提高金属钯含量，采用中间合金融入液态银中，显著提高银合金抗氧化性，通过中间合金的方法加入不同数量镁调节银合金丝的强塑性，加入微量铅元素增强成球稳定性。

Al-Sn合金基镀镍耐高温光纤光栅传感器制作方法 1008     

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本发明解决了光纤光栅的金属化封装问题，克服了聚合物封装方法耐热温度低，化学镀镍法厚度较小的问题，Al-Sn合金基镀镍光纤光栅传感器制作方法主要过程为将市售光纤光栅传感器经过化学法去除涂层、碱洗除油、表面粗化、烘箱热处理、化学敏化、化学活化等处理后，进行化学法镀镍，镀镍后的光纤光栅经过真空感应熔炼法在其表面铸造Sn-Al合金，制备Sn-Al合金基镀镍光纤光栅传感器，其光栅传感信号稳定，温度传感系数可增加100％以上，最大使用温度超过350℃。

微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法 1031     

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一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Fe?10－50wt.ppm，Ag?10－50wt.ppm，B?10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能，其制备方法操作简便。

高性能镁合金及其制备方法 1049     

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本发明提供一种高性能镁合金及其制备方法，该合金具体成本及其重量百分比为：1wt％Al，0.3wt％Ca，0.3wt％Mn，0～0.6wt％Zn，余量为Mg，其制备方法是按各元素合金重量比例配好，经真空熔炼、浇模、均匀化处理、塑性变形而得到，通过向镁‑铝‑钙‑锰合金中加入一定质量的锌元素，可以细化合金组织，形成具有高温稳定性的强化相，起到合金强化作用，达到了提高材料性能的目的。

铜合金键合引线及其制备方法 1003     

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本发明提供一种铜合金键合引线及其制备方法，所述铜合金键合引线以铜基合金为基体，基体表面镀有钯层，所述铜基合金包括以下原料：铜、银、镁、金、铈；所述铜合金键合引线的制备方法包括以下步骤：S1、原料的预处理；S2、合金坯料的制备；S3、合金棒的制备；S4、初拉制；S5、中拉制；S6、终拉制；S7、表面清洗：第一次用复合酸洗液洗，第二次用去离子水洗，第三次用复合酸洗液洗，第四次用乙醇‑水混合溶液洗；S8、表面镀钯；S9、微细拉制；S10、热处理；S11、复绕分装。本发明提出的铜合金键合引线，生产成本低、表面清洗效果好、对铜合金的腐蚀性小、不易发生断线。

镍钼合金熔炼管靶及其制备方法 1214     

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本发明提供一种镍钼合金熔炼管靶及其制备方法，包括制备镍钼混合粉末的步骤、真空熔炼的步骤、镍钼合金管坯热挤压的步骤。本发明在利用粉末冶金工艺、真空熔炼工艺及热挤压工艺，获得物相均匀的镍钼合金旋转靶材产品；本发明制得的镍钼合金管靶的相对密度≥99.5%，本发明制备出的镍钼合金挤压管靶有助于大幅提高CIGS光伏电池的转换效率，降低电池制备厂家成本。

用于核电站核岛主设备的镍基焊丝 1252     

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本发明属于焊接材料技术领域，具体为一种用于AP1000核电站核岛主设备的镍基焊丝，它是适用于反应堆压力容器焊接(包括驱动管座、接管安全端、堆芯支承块的焊接)和蒸汽发生器焊接(包括管板堆焊以及管子与管板的焊接)的镍基焊丝，解决现有技术中此类焊丝一直依赖于进口，成本较高等问题。其基本化学成分组成为(重量比)：Cr：28.0-31.5％，Fe：7.0-11.0％，Ti：0.4％-1.0％，Al：0.25-1.10％，Al+Ti：0.90-1.5％，Mn≤1.0％，Nb≤0.02％，C：＜0.04％，Si≤0.15％，P＜0.005％，S＜0.005％，B＜0.001％，Zr＜0.02％，Ca＜0.005％，Mg＜0.005％，Ta＜0.02％，Cu＜0.02％，Co＜0.05％，Mo＜0.5％，Ni为余量，其他杂质元素总和＜0.1％。本发明焊丝能够实现焊缝的微合金化，得到符合标准要求的焊缝，可以替代进口焊丝。

电子元器件用铜锆合金及其制备方法 890     

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本发明公开了一种电子元器件用铜锆合金及其制备方法，合金成分包括：Zr 0.05‑0.4wt％，Mg 0.05‑0.2wt％，Si 0.03‑0.15wt％，稀土0.01‑0.06wt％，余量为Cu及不可避免的杂质元素。本发明还公开了一种该合金的制备方法，包括熔化、合金化、铸造、热轧、粗轧、时效、精轧、去应力退火和成品处理。本发明的铜锆合金在添加Mg、Si和稀土元素的综合作用影响下，同时兼备高强度、高导电性和优异的弯曲加工性，其制备方法易于工程化生产，且成本低，成品带材抗拉强度不小于560MPa、导电率不小于80％IACS，其产品可用于极大规模集成电路及大电流电子元件、散热部件。

高性能Mg-Al-Zn-Mn-Ca镁合金及其制备方法 920     

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本发明提供一种高性能Mg‑Al‑Zn‑Mn‑Ca镁合金，包括以下成分：2.5‑3.5wt％的Al，0.6‑1.4wt％的Zn，0.15‑0.5wt％的Mn，0‑1wt％的Ca，0‑0.02wt％的杂质元素，剩余的组成为Mg，该合金具有较高的力学性能。本发明还提供了这种高性能Mg‑Al‑Zn‑Mn‑Ca镁合金的制备方法，所述制备方法包括：熔炼步骤，包括将纯Mg、纯Al、Mg‑20Ca中间合金、Mg‑5Mn中间合金和纯Zn置于密闭的熔炼炉中，然后抽真空并通氩气，对熔炼炉进行预热，再加热原料至原料全部熔化，得到熔化的液体合金；铸锭步骤，将熔化的液体合金静置，再将熔化后的液体合金浇铸至预热的模具中铸造成铸锭；均匀化处理步骤，将铸锭进行均匀化处理，再水冷；塑形变形步骤，将均匀化处理后的铸锭进行塑形变形，得到高性能的Mg‑Al‑Zn‑Mn‑Ca镁合金。本发明提供的制备方法工艺简单易于工业化生产。

铜钯银合金键合引线及其制备方法 1101     

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本发明公开一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，其特点是该铜钯银合金键合引线的表面设置有镀钯保护层，铜钯银合金键合引线直径为0.015mm～0.05mm，镀钯层厚度为0.2um～0.6um；其制备方法为：选取铜锭钯锭及银锭清洗烘干备用，制备铜钯银合金铸锭，制备铜钯银合金棒，铜钯银合金棒均匀化退火，粗拉伸，晶粒细化退火，中拉伸，细拉伸，表面清洗，表面镀钯，细微拉伸，热处理，复绕分装。本发明采用铜钯银合金键合引线取代纯银镀金键合引线，克服了纯银镀金键合引线的不足，其材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到纯银镀金键合引线的性能要求。

高强高导的低钙硼铬锆铜合金及其制造方法 979     

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本发明公开了一种高强高导的低钙硼铬锆铜合金及其制造方法。合金的化学组成为:铬0.2～1.5WT%、锆0.02～0.3WT%、钙0.0003～0.05WT%、硼0.0003～0.04WT%,以及总含量为0.01～0.5WT%的其他元素,其他元素是选白铁、锌、硅、锡、铌、锑、铋、铅中的至少一种元素,余量为铜和不可避免的杂质。其制造方法包括合金熔炼、大变形量的热挤压、多级热处理及在320～480℃/1～6H温度下多级时效。所获合金具有高强度、高导电性、高软化点、良好的耐磨性和焊接性及优良的成型性,适用于汽车、高速列车、家用电器、宇航、电子电讯和冶金连铸、电机、注塑精密模具等制造业领域。