1216
0
本发明公开了一种304L不锈钢金属粉末注射成形方法,包括将304L不锈钢粉末与粘结剂混炼制粒制成喂料、注射成形制备坯件、催化脱脂以及负压脱脂、真空内烧和强制冷却的三段式气氛工艺烧结等步骤。本发明获得的304L不锈钢零件尺寸精度高、表面精度高、无毛刺现象,并且本发明避免了溶剂脱脂和热脱脂的复杂工艺,生产效率高、生产成本低。
1022
0
本发明涉及芯片散热热沉材料技术领域,尤其涉及一种石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用,采用特定工艺对石墨进行加工处理,使其用于芯片散热热沉衬底材料,石墨的晶体片层结构决定了其在水平向上的导热系数非常高,热容值非常低,没有热量累积现象,能够将热量快速传导给周围物质,包括空气,且石墨制备工艺加单、成本低廉。
1187
0
一种替代承重骨组织的医用多孔金属材料的制备方法,由钽粉与造孔剂、成型剂混合,再将混合粉末压制到有机泡沫体中成型、脱脂、烧结、冷却和热处理;脱脂是以0.3℃/min~2℃/min的速率逐步升温至400~800℃,以氩气通入构成保护气氛并保温300min~360min;烧结是在10-4Pa~10-3Pa,以10~20℃/min升温至1500~1800℃、保温120~240min、随炉冷至200~300℃,再以10~20℃/min升温至1500~1800℃、保温180~240min,以5~10℃/min升温至2000~2200℃、保温120~360min。经测试杂质含量低于0.2%、密度可达5.00~6.67g/cm3,孔隙度可达60~70%,孔隙直径可达200~400μm;弹性模量可达3.8~4.2Gpa,弯曲强度可达125~150Mpa、抗压强度可达72~90Mpa,有效解决了作为替代承重部位的医用多孔钽材料既要求其孔隙率较大、又要求力学性能好的矛盾。
1270
0
本发明涉及一种医用多孔Ti‑Mn‑Cu合金及其制备方法,属于医用材料技术领域。本发明所述医用多孔Ti‑Mn‑Cu合金由下述质量百分比的组分构成:锰1~15wt%,铜1~15wt%,钛70~98wt%,所述医用多孔Ti‑Mn‑Cu合金的孔隙率25~70%,所述多孔包括大孔和微孔,所述大孔的平均孔径100~600μm,所述微孔位于大孔的孔壁上,所述微孔孔径1~99μm。本发明的医用多孔Ti‑Mn‑Cu合金具有生物相容性好、弹性模量可调到与骨组织匹配、制备容易、成本低、具有抗菌性等优点,可用作骨缺损修复材料。
1012
0
本发明公开了一种盾构机刀具材料及其制备方法,其特征是采用6.0~10.0μm的高碳WC,并添加0.4~1.0wt%的(W,Ti,Ta,Nb)C多元固溶体。多元固溶体中的Ti,Ta,Nb等元素,以及其中的游离碳弥散分布在WC晶粒附近,可诱导硬质合金中WC晶粒(0001)基面在烧结过程中的择优生长。本发明的盾构机刀具硬质合金材料制备方法避免了对粗颗粒WC原料的依赖,工艺控制简单,利用WC晶粒的择优生长可获得强度、硬度与耐磨性良好的粗晶粒硬质合金,可用于盾构机的各类刀具。
1184
0
一种替代牙骨的医用多孔金属材料及其制备方法,由钽粉与聚乙烯醇、碳酸氢钠混合成混合粉末,再在50~100Mpa下将所述混合粉末压制到有机泡沫体中成型、脱脂、烧结、冷却和热处理步骤制得的;所述热处理步骤是真空度为10-4Pa~10-3Pa,以10~20℃/min升温至800~900℃、保温240~480min,再以2~5℃/min冷至400℃、保温120~300min,然后随炉冷却至室温;形成的医用多孔钽材料孔隙直径为10~25μm、孔隙度介于25~35%、弹性模量为6.0~7.0Gpa、延伸率14~15%。
1050
0
本发明提供一种纯碳化硅陶瓷膜元件及其制备方法,包括如下步骤:支撑体的制备、过渡层的制备、以及表面膜层的制备。其中,不同层采用不同粒径的碳化硅粉体和聚碳硅烷制备而成,且使用聚碳硅烷作为碳化硅的前驱体。根据本发明获得的纯碳化硅陶瓷膜元件,由于使用聚碳硅烷作为碳化硅的前驱体,聚碳硅烷能在较低的热处理温度下分解产生高活性碳化硅,分解产生的碳化硅作为高温结合剂连接初始碳化硅,因此该方法制备的全碳化硅陶瓷膜具有抗折强度高、烧结温度低的特点。此外,所制备得到的碳化硅陶瓷膜由纯碳化硅组成,表现为较强的亲水憎油特性;良好的机械性能,较高的膜通量,以及很强的化学稳定性。
1051
0
本发明提供一种赤泥建筑材料的制备方法。通过将赤泥、屏蔽物料及胶凝物料混合得到赤泥磷酸盐胶凝材料,经成泥、制粒、固化压制及烧结处理后,最终制备出赤泥建筑材料。所述赤泥建筑材料包括建筑构件、装饰板材及路面材料,以及耐热1500℃以下的其它制品,具有无毒、无放射性、高强度、致密等特性。本发明的方法简单,流程短,且能够屏蔽赤泥放射性,使其达到建筑材料国家标准核素限量要求。并且在屏蔽放射性的同时,获得无毒、无味、无公害、耐腐蚀、耐高温的高强度赤泥建筑材料。从而能够大规模消耗和利用赤泥,实现变废为宝。
805
0
本发明涉及一种用于双插头二极管引线焊接的工装及焊接方法,属于半导体分立器件封装技术领域。利用高精度模具与焊片‑引线一体化结构配合,通过熔焊实现二极管玻璃封装体与外引线高精度、高可靠连接。本方法通过双插头同轴器件外引线与焊片的预先连接,并结合高精度模具精确定位引线与玻璃封装体,成功降低了由于各工件尺寸小导致装模难度及焊片偏移,解决了内外引线熔焊连接后焊缝、偏移以及质量一致性差等问题。这种引线焊接工艺技术方法的应用,既降低了装模过程对器件成品率的影响,同时提高了装模的效率,大大降低了二极管封装失效率,节省了贵金属焊片等原材料的耗量,降低了成本。
856
0
本发明涉及一种多孔铌钛合金材料及其制备方法,特别涉及一种医用植入多孔铌钛合金材料及其制备方法,属于医用多孔合金材料领域。本发明公开了一种医用植入多孔铌钛合金材料,所述多孔铌钛合金材料中铌与钛的质量比为(9:1)~(1:3),抗压强度为47.6~109.3Mpa,弹性模量为0.21~0.46GPa,孔径为400~500μm,孔隙率为40~80%。发明还公开了上述多孔铌钛合金材料的制备方法。所述医用植入多孔铌钛合金材料的弹性模量更接近于人体骨骼的弹性模量,且生物相容性优秀。
888
0
本发明属于脉冲功率半导体器件领域,更具体地,涉及一种快速离化器件及其制备方法。该快速离化器件包括依次相邻设置的金属化阴极、高掺杂n+区、阴极侧高掺杂p+短路点、p基区、n‑基区、n型促离化层、阳极侧高掺杂n+短路点、高掺杂p+区、金属化阳极。本发明通过在FID器件结构中引入较n‑基区更高的掺杂浓度的n型促离化层,通过限制n‑基区空间电荷区的扩展,进而限制了碰撞电离前沿需要穿越的区域宽度,减小了碰撞电离前沿穿越的范围,减少了碰撞电离前沿传播的时间,从而提高了器件的开通速度。
1244
0
本发明提供了一种利用气流磨废粉制备钕铁硼的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)原料预处理;2)过筛:将步骤1)中混合粉末放进筛网目数为150~200目的筛粉机中进行过筛处理,处理结束后,静置5~8小时;3)压制成型:将过筛处理好的粉末放进具有稳定气体保护的成型压机模具中,在磁场强度为1.4~2.0T的取向磁场下取向并压制成型,得压坯;4)后处理。本发明充分利用生产过程的废料,变废为宝,生产出的产品成分接近正常物料成分范围,抗氧化能力高,提高了产品收率并降低了生产成本,具有较高的社会和经济效益。
本申请公开了一种YAG型荧光粉及其制备方法,所述YAG型荧光粉的组成为R(3‑x)Al(5‑2y)O12:xCe3+, yMn2+, yM4+;其中,R选自稀土元素中的至少一种;M4+为价态补偿离子;x=0.005~0.2,y=0.05~0.4;其制备方法包括:将各原料混合于有机溶剂中,在还原气氛下进行煅烧,即得。所述YAG型荧光粉制备得到的YAG型荧光透明陶瓷可代替现有白光LED中的荧光粉以及有机树脂或硅胶类封装材料,产生色温柔和、显色指数高的高品质白光,并实现LED光源封装结构、光效、稳定性的总体优化。
889
0
本发明提供了一种采用复合分散剂制备氧化钇粉体及透明陶瓷的方法,该方法用沉淀法制备纳米氧化钇粉体制备透明陶瓷,在沉淀反应阶段采用一定比例配制的硫酸铵((NH4)2SO4)与聚乙二醇4000(PEG4000)作为复合分散剂加入到反应溶液中。使溶液发生反应时,生成的晶核之间产生静电斥力和空间位阻,提高前驱体的分散性能,同时在前驱体煅烧成为氧化钇粉体时,由于硫酸铵在高温分解产生的气体的空间位阻作用可缓解由于比表面能过大造成的团聚现象,从而提高粉体的烧结活性和分散性能。 1
1078
0
本发明公开了一种连铸用热震稳定性优良的中间包水口的制造方法,包括以下步骤:S1制备出侧壁周向具有多组弧形凸边的复合芯材;S2在复合芯材外侧壁周向加装多组竖向的合金角杆与弧形凸边数量匹配,并在合金角杆的上下端分别通过钢丝捆绑固定,得到处理后复合芯材;S3按比例选取有机单体、交联剂、引发剂、催化剂加入到锆基浆料中,混制得到水口浆料;S4将处理后复合芯材套在水口模具的芯棒上,将预制好的水口浆料倒入水口模具中,固化脱模后得到水口湿坯;S5将水口湿坯依次经干燥处理、烧结处理后得到成品中间包水口。本发明制备的中间包水口可以有效提高热震稳定性,提高其使用稳定性及使用寿命。
1023
0
本发明公开了一种圆拱形聚晶金刚石复合片的制备方法,其制备方法包括:1)硬质合金基体净化处理;2)硬质合金基体表面沉积过渡层;3)离子注入金刚石;4)混料;5)复合体组装;6)复合体净化;7)高温高压烧结。本发明利用离子束注入技术在金刚石表面注入N+和B+,弥补了普通金刚石颗粒表面存在结构缺陷以及增加了性能相容性,提高了聚晶金刚石复合片热稳定性和耐磨性能,同时利用化学气相沉积技术在硬质合表面依次沉积碳化硅层和碳化硅‑金刚石梯度复合层,降低了聚晶金刚石层与硬质合金基体之间应力,提高了聚晶金刚石与硬质合金基体的结合强度。
815
0
本发明公开了一种金属增韧型稀土硅酸盐粉末的制备方法,包括:将稀土氧化物粉末、SiO2粉末、金属/合金粉末和粘结剂四种物料放入球磨机内,球磨第一设定时间;在常温条件下,将混合好的物料放在压机上进行压制,得到第一压制坯体;将第一压制坯体进行真空脱脂、煅烧,得到金属增韧型稀土硅酸盐熟料;将金属增韧型稀土硅酸盐熟料进行破碎、筛分,得到金属增韧型稀土硅酸盐粉末。该金属增韧型稀土硅酸盐粉末的制备方法的目的是解决稀土硅酸盐粉体制备成涂层后韧性较差且抗高温氧化性能不足的问题。
795
0
本发明涉及耐候型粉末涂料的制备方法,属于涂料领域,通过对传统聚酯粉末涂料的制作工艺进行优化设计,通过添加改性石墨烯粉的方式来提高该耐候型粉末涂料的耐候性,该耐候型粉末涂料在480h的加速光老化试验中,其保光率能达到97%以上。
1143
0
本发明公开了一种高矫顽力的钕铁硼硬磁材料,其特征在于,硬磁材料组成为:NdaLnbBcCodCueNifRugGahAliFe100‑a‑b‑c‑d‑e‑f‑g‑h‑i,其中,Ln选自Dy或Tb,其中,30≤a≤31,0.5≤b≤2,0.97≤c≤1,0.5≤d≤0.6,0.1≤e≤0.2,0.2≤f≤0.35,0.5≤g≤1,0.6≤h≤1.2,2≤i≤5,其中,a、b、c、d、e、f、g、h、i均是重量百分比含量。
1202
0
本发明公布了一种硬质合金棒材循环再利用的新工艺,包括以下步骤:S1、清洗晾干;S2、氧化烧结;S3、脱氧烧结;S4、球磨;S5、筛分、检测;S6、配料;S7、成型剂的加入;S8、烧结、检验。本发明提供一种硬质合金棒材循环再利用的新工艺,产品回收率高,无杂质,料粒细小均匀,产品质量优。
1057
0
本发明属于稀土永磁材料领域,特别提供了一种晶界富钕相被替换的烧结钕铁硼永磁材料及其制备方法。其特征是烧结钕铁硼材料中的晶界富钕相被不含钕的晶界相替代,此晶界相满足以下特点:无磁性;熔点500-900℃,有利于液相烧结;与2:14:1主相润湿性好。该晶界相可以是Al-Cu(Cu含量范围5-50at%)合金。制备步骤为:将近正分2:14:1钕铁硼主合金铸锭破碎制成3-5μm的粉末颗粒,在其中加入体积分数小于5%、平均颗粒尺寸小于100nm的Al-Cu合金粉末混合均匀,经过磁场压型、等静压并烧结致密化,最后热处理后得到产品。本发明的优点是用常规金属Al和Cu代替稀土元素Nd,可大大降低原材料成本,节约稀土资源。本发明操作简单,适合工业化生产。
850
0
本发明涉及永磁材料领域,本发明公开了一种掺杂有铸造铝镍钴的异质结烧结铝镍钴的制备方法。本发明通过向烧结铝镍钴材料中掺杂铸造铝镍钴细粉,并同时有针对性地优化粉料粒径、烧结等工艺细节,获得了一种具有磁性能优越的异质结烧结铝镍钴材料。
943
0
本发明涉及一种C/C复合材料表面ZrC涂层的制备方法。包括以下步骤:(1)预处理C/C复合材料;(2)配制合金原料,熔炼得到液相反应烧结用Si‑Zr合金;(3)将液相反应烧结用合金与C/C复合材料放入石墨坩埚,置于高真空碳管烧结炉中;抽真空,加热到液相反应烧结温度保温;保温结束后冷却出炉,即得到C/C复合材料表面ZrC涂层。本发明方法操作简单,周期短,成本低,制得的ZrC涂层和基体结合强度高,抗热循环和冲击性能好。
828
0
本发明提供了一种用于红外接收器的引线框架,属于半导体封装技术领域。它解决了现有的引线框架生产成本高的问题。本用于红外接收器的引线框架包括支架,在支架上设置有若干相连的支架单元,所述支架单元包括第一接线脚、第二接线脚以及第三接线脚,在第一接线脚的前端延伸形成有第一连接部,所述第二接线脚位于第一接线脚和第三接线脚之间,在第二接线脚的前端延伸形成有第二连接部,在第三接线脚的前端延伸形成有第三连接部,在第二连接部两侧分别开设有第一缺口和第二缺口,所述一连接部和第三连接部分别位于第一缺口和第二缺口内,在第二连接部上开设有用于安装芯片的安装孔。本用于红外接收器的引线框架具有使用寿命长、生产成本低的优点。
939
0
本发明属于透明陶瓷制备的生产技术领域,涉及一种共沉淀制备氧化钇透明陶瓷的方法。本发明用共沉淀法制备氧化钇透明陶瓷,在沉淀反应阶段,反应溶液的搅拌速率控制在330~430r/min,可使溶液内部浓度分布均匀,防止由于搅拌速度不合理造成的过多局部循环和分层现象,从而导致的粉体团聚严重、粒径分布不均匀陶瓷透过率不稳定等现状。
782
0
本发明公开了一种玻璃钝化实体封装低压二极管及其制造方法,属于二极管技术领域。该二极管包括硅片A和两个电极引线,所述硅片A位于两个所述电极引线之间,其中一个电极引线通过焊接金属A与硅片A连接,另一个电极引线通过焊接金属B与硅片A连接,所述硅片A、焊接金属A、焊接金属B和两电极引线均设于钝化玻璃内,且电极引线的一端延伸到钝化玻璃外。二极管的核心PN结是在电极引线与管芯的烧焊过程中同步获得的,避免了PN结因高温工艺进行了重新分布,最终导致二极管电压大幅提高的问题,避免了传统二极管因管芯PN结结深太浅,烧焊时焊接金属穿越PN结,导致PN结短路的问题,可以制造6V以下的玻璃钝化实体封装二极管。
779
0
本发明提供了一种3D成型制备孔径可控的碳化硅陶瓷的方法,属于3D打印技术领域,包括以下制备步骤:分别对两种不同粒径的碳化硅粉体均匀包覆聚碳硅烷和二氧化硅粉的混合物得到粗、细三种粒径的包覆粉,将得到的粗、中、细三种粒径的包覆粉胺质量比为100:(0.2~1.6)的比例混合得到打印粉;用直接三维打印成型机成型打印粉得到陶瓷生坯;所述三维打印成型机的“墨水”为质量浓度为0.5%~1.3%的聚碳硅烷的四氢呋喃溶液;将所述步骤4)中得到的陶瓷生坯高温烧结得到孔径可控的碳化硅陶瓷。本发明通过调整粗粉中位粒径D50粗实现了对碳化硅陶瓷制品的孔径的控制。
1238
0
本发明公开了一种陶瓷颗粒表面包裹金属粉复合材料的制备方法及应用,陶瓷颗粒表面预处理后,采用粘接剂对陶瓷颗粒表面进行浸润处理,使其均匀分布具有一定粘度的薄膜,然后在筛网或滚动设备中放入浸润处理后的陶瓷颗粒,在运动状态下倒入金属粉,将金属粉均匀涂覆在陶瓷颗粒表面,然后置于干燥箱中进行干燥,最后将包裹金属粉的陶瓷颗粒置于真空炉中进行烧结,使金属粉与陶瓷颗粒紧密结合,本发明制得的陶瓷颗粒表面包裹金属粉复合材料用于采用金属液浇铸成型的陶瓷颗粒增强金属复合材料的制备。本发明方法简单、经济实用,不仅解决了陶瓷颗粒和金属液界面不相容的问题,而且解决了金属液浇铸过程中陶瓷颗粒由于密度较低而上浮的工艺难题。
北方有色为您提供最新的有色金属冶金技术理论与应用信息,涵盖发明专利、权利要求、说明书、技术领域、背景技术、实用新型内容及具体实施方式等有色技术内容。打造最具专业性的有色金属技术理论与应用平台!