设备主要用于厚膜产品的高温烧结，包括厚膜电阻、介质、导体的空气气氛烧成，电子元器件端头烧银等，也可用于其它产品的中温热处理。
指标参数
额定温度：850℃；最高温度：1050℃
有效高度：140mm
网带宽度：700mm
炉膛结构：采用大炉腔，超轻保温材料砌筑结构
最大负载：50Kg/㎡
调速范围：70～400mm/min，典型带速：170～250mm/min；变频无级调速
加热元件：红外灯管FEC加热器加热，烘干区上加热，烧结区上下加热
烧结气氛：干洁压缩空气
气路组成：11路进气，每路流量可调节（详见3.2技术说明）
冷却方式：采用保温冷却、空冷和水冷相组合的方式冷却，冷却水套1点水温检测
控温稳定度：±1℃
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