特点：1.独特球形形貌 颗粒规则球形，表面光滑，流动性极佳，适用于精密3D打印、
粉末冶金等工艺 高球形度(≥95%)，填充密度高，减少加工孔隙率，提升材料均一性 2.低熔点易加工 熔点仅271.5℃，可通过低温烧结或熔融成型，降低能耗与设备要求 3.环保无毒 完全替代传统含
铅材料，符合RoHS及医疗环保标准，适用于辐射防护及生物医疗领域 4.高纯度与稳定性 纯度可达99.99%，氧含量低(≤0.1%)，化学性质稳定，长期储存不易氧化 5.多功能适配性 可定制粒径(10-100μm)、表面改性(如抗氧化涂层)
用途：1.电子封装：热界面材料、低温焊料，提升导热性与结合强度 2.3D打印：金属增材制造，适用于精密结构件打印 3.合金制造：改善铋基合金、低熔点合金的加工性能 4.辐射防护：环保型屏蔽材料，用于医疗、核工业 5.科研实验：新型
功能材料开发与性能测试
包装：铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期：3-15天
物理成分表
【CAS登录号】7440-69-9
【密度】9.8g/cm3
【熔点】271.5℃
【沸点】1564℃
【固液线】271℃
应用领域
颜料、化妆品：化学性质稳定
冶金添加剂：冶金添加剂
医药化工：医药化工
铋制品：铋制品
半导体行业：逆磁性强、在磁场作用下电阻率增大而热导率降低
焊接材料：低熔点
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