特点:1.独特球形形貌 颗粒规则球形,表面光滑,流动性极佳,适用于精密3D打印、
粉末冶金等工艺 高球形度(≥95%),填充密度高,减少加工孔隙率,提升材料均一性 2.低熔点易加工 熔点仅271.5℃,可通过低温烧结或熔融成型,降低能耗与设备要求 3.环保无毒 完全替代传统含
铅材料,符合RoHS及医疗环保标准,适用于辐射防护及生物医疗领域 4.高纯度与稳定性 纯度可达99.99%,氧含量低(≤0.1%),化学性质稳定,长期储存不易氧化 5.多功能适配性 可定制粒径(10-100μm)、表面改性(如抗氧化涂层)
用途:1.电子封装:热界面材料、低温焊料,提升导热性与结合强度 2.3D打印:金属增材制造,适用于精密结构件打印 3.合金制造:改善铋基合金、低熔点合金的加工性能 4.辐射防护:环保型屏蔽材料,用于医疗、核工业 5.科研实验:新型
功能材料开发与性能测试
包装:铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期:3-15天
物理成分表
【CAS登录号】7440-69-9
【密度】9.8g/cm3
【熔点】271.5℃
【沸点】1564℃
【固液线】271℃
应用领域
颜料、化妆品:化学性质稳定
冶金添加剂:冶金添加剂
医药化工:医药化工
铋制品:铋制品
半导体行业:逆磁性强、在磁场作用下电阻率增大而热导率降低
焊接材料:低熔点