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工作原理
设备采用双盘独立驱动设计，上盘为压力控制盘，下盘为转速调节盘。工作时，用户通过7寸触摸屏设定磨抛参数（压力、转速、时间、转向），上盘通过气动系统施加0-50N可调压力，下盘以50-800rpm无级调速旋转。磨抛过程中，冷却液通过双通道喷淋系统精准滴加，避免样品过热或组织损伤。系统内置压力传感器与转速编码器，实时监测并反馈数据至PLC控制器，确保压力波动≤±1N、转速精度≤±1rpm。完成设定程序后，设备自动停止并发出提示音，支持中途暂停与参数修改。
应用范围
覆盖多行业样品制备需求：
金属材料：钢铁、铝合金、钛合金的金相试样制备；
陶瓷材料：氧化铝、氮化硅陶瓷的表面平整化处理；
地质矿物：岩石、矿石的薄片制备与显微观察前处理。
产品技术参数
压力范围：0-50N（气动控制，分辨率0.1N）；
转速范围：下盘50-800rpm，上盘0-50rpm（可同步/反向旋转）；
磨抛盘尺寸：Φ200mm（支持Φ203mm/Φ250mm选配）；
冷却系统：双通道喷淋，流量可调（0-500mL/min）；
程序存储：支持20组自定义工艺参数保存与调用；
电源规格：单相AC220V/50Hz，功耗800W。
产品特点
智能化操作：内置金相制备标准工艺库，新手可快速上手；支持USB数据导出与打印；
高精度控制：压力与转速双闭环反馈，确保样品表面平面度≤0.005mm；
安全防护：配备透明防护罩、紧急停止按钮及漏水检测装置，符合CE安全标准；
节能环保：冷却液循环使用设计，较传统设备节水40%，噪音≤65dB（A）。
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