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工作原理
YMPZ-2采用单片机为核心控制系统，通过预设程序自动调节磨抛参数。设备配备直流电机驱动磨抛盘，转速由单片机精确控制，实现0-600r/min无级调速，满足粗磨、细磨到精抛的全流程需求。试样夹持系统通过压力传感器实时反馈压力值，单片机根据设定参数自动调整加压气缸的输出力，确保磨抛面受力均匀。冷却液循环系统由单片机控制流量与启停，配合磨抛盘中心注液孔，实现冷却液精准输送，有效降低磨削热对试样组织的影响。用户可通过LED触摸屏设置转速、时间、压力等参数，设备按程序自动完成磨抛过程并报警提示。
应用范围
该设备覆盖多领域材料检测需求：在冶金行业，可制备钢铁、有色金属等金属材料的金相试样，用于观察晶粒度、夹杂物分布及相组成；在汽车制造领域，支持发动机缸体、齿轮等零部件的表面硬度层深度分析；适用于电子材料检测，如陶瓷基板、半导体芯片的表面抛光与缺陷评估；在科研机构中，常用于复合材料界面结合强度研究及新型合金的工艺验证。其兼容200-250mm直径的磨盘与抛光盘，适配不同尺寸试样的制备需求。
技术参数
YMPZ-2磨抛盘直径250mm，转速范围0-600r/min，压力调节范围0-50N，电机功率1.1kW，支持220V/50Hz电源供电。设备外形尺寸为800×650×1100mm，重量180kg，配备可升降透明防护罩与防溅挡板，冷却液容量15L，单次加液可连续工作8小时。单片机控制精度达±1r/min，压力反馈响应时间＜0.2秒，满足高精度制备要求。
产品特点
智能自动化：单片机预设程序实现一键启动，自动完成磨抛全流程，减少人工干预；
参数精准可控：转速、压力、时间独立调节，支持多段工艺程序存储与调用；
安全防护完善：全封闭防护罩防止冷却液飞溅，配备紧急停止按钮与过载保护装置；
操作便捷高效：LED触摸屏界面直观，支持中英文切换，数据实时显示与导出功能简化实验流程。
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