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工作原理
QVMS-5040T采用双模态检测技术：接触式测量模块通过直径2μm的金刚石探针扫描工件表面，探针位移经高精度电感传感器转化为电信号，实时反馈表面轮廓数据；光学检测模块搭载白光干涉物镜与2000万像素CMOS相机，通过垂直扫描获取表面干涉条纹，经相位解调算法计算亚纳米级高度信息。设备支持探针与光学模块同步触发，实现“接触定位-光学精测”的无缝衔接，有效解决透明材料、深孔结构等单一检测模式的技术瓶颈。
应用范围
设备适用于多场景轮廓分析：在半导体领域，可检测晶圆表面粗糙度、TSV深孔侧壁形貌及键合界面厚度；在精密模具行业，支持模具型腔表面缺陷检测、注塑件缩痕深度测量及抛光纹理评估；在生物医疗领域，可分析人工关节表面涂层厚度、微流控芯片沟道截面轮廓及支架丝径均匀性。其开放式测量平台兼容最大Φ500mm样品，满足异形工件检测需求。
技术参数
QVMS-5040T测量范围达500mm×400mm，Z轴垂直分辨率0.1nm（光学模式）/10nm（探针模式），重复性≤50nm；配备0.7X-4.5X连续变倍物镜，支持透反射双照明与同轴光源切换；探针模块压力可调范围2-5mg，扫描速度达55mm/s，数据采样点密度最高120,000点/扫描；设备采用花岗岩基座与空气轴承导轨设计，运行稳定性达0.1μm/100mm。
产品特点
双模态融合检测：突破单一技术局限，实现透明/反光材料、深孔结构及微米级薄膜的精准测量。
智能化分析系统：内置SPC统计模块与3D形貌重建算法，支持自动生成ISO 4287/4288标准粗糙度报告及GD&T形位公差分析。
环境适应性：全封闭光路设计与恒温控制系统，有效抵御温度波动与振动干扰，保障24小时连续运行的测量稳定性。
扩展性强：支持选配激光测距模块、探针自动更换架及MES系统接口，可升级为数字化智能检测单元。
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