全部
▼
306
工作原理
Easy Tom采用锥束X射线CT技术：X射线管发射锥形X射线束穿透样品，数字探测器同步采集不同角度的投影图像（通常360°旋转扫描）。内置处理器通过滤波反投影（FBP）或迭代重建算法，将二维投影数据转换为三维断层图像，分辨率可达微米级（1-50μm），支持内部孔隙、裂纹、夹杂物等缺陷的定量分析。
应用范围
该设备适用于工业领域（电子元件/铸件内部缺陷检测）、材料科学（复合材料/泡沫金属孔隙率分析）、生物医学（骨骼/牙齿三维结构重建）、考古研究（文物内部结构保护性研究）等领域。其非破坏性检测特性尤其适合精密部件（如航空发动机叶片）与脆弱样品（如化石）分析，例如电路板焊点空洞检测、生物组织病理研究等场景。
产品技术参数
X射线源电压：40-225kV（可调）
探测器分辨率：1024×1024像素（可选2048×2048）
最小扫描时间：30秒（快速模式），60分钟（高精度模式）
三维重建精度：1-50μm（依样品尺寸而异）
最大样品尺寸：φ300mm×500mm（可定制更大尺寸）
软件功能：断层图像/三维模型/缺陷尺寸测量/数据导出（STL/DICOM）
数据接口：USB3.0/GigE Vision，支持MATLAB/Python二次开发
电源：AC220V±10%（功率1500W）
防护等级：IP20（标准实验室环境）
尺寸：1200mm×800mm×1800mm（主机），重量＜800kg
产品特点
锥束CT高精度成像：锥形X射线束提升扫描效率，1-50μm分辨率揭示微米级缺陷（如金属铸件缩孔），适配从小型电子元件到大型机械部件的检测需求。
非破坏性与多材料兼容：X射线穿透金属、塑料、复合材料等多种基材，避免传统切片观察的破坏性，支持在线生产质量监控。
智能重建与定量分析：软件内置缺陷识别算法（如孔隙率计算、裂纹长度测量），支持三维模型虚拟切割与尺寸标注，数据可导出至CAD软件。
用户友好与扩展性：中文界面操作，预设工业、材料、生物医学检测模板，支持第三方传感器同步（如温度、压力），适配多物理场耦合分析。
安全与低维护：铅防护舱体符合辐射安全标准，X射线管寿命＞10,000小时，长期使用成本低，适应实验室与工业检测环境。
Easy Tom凭借其锥束CT技术与三维重建能力，成为无损检测领域的创新解决方案，助力用户从二维投影转向三维内部结构可视化分析，为产品质量控制与科研创新提供精准数据支撑。
咨询底价
