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工作原理
SC-40M采用倒置光路设计，物镜位于样品台下方，光源通过聚光镜从上方照射试样，光线经样品反射后由物镜汇聚至成像系统。设备搭载柯勒照明技术与平场消色差物镜，消除像差并确保全场均匀照明，结合500万像素CMOS摄像头捕捉压痕或组织形态，通过数字信号处理技术自动测量晶粒尺寸、夹杂物分布等参数，支持ISO/ASTM标准验证。
应用范围
适用于钢铁、铝合金、钛合金、陶瓷等大尺寸试样的金相观察，尤其适合金属板、铸件、电子元件等不透明材料的微观结构分析。广泛用于工业生产中的工艺验证、缺陷评估，以及科研院所的材料研究、教学演示，支持对接焊缝、涂层、复合材料等复杂样品的非破坏性检测。
产品技术参数
放大倍数：50X-1000X（连续变倍）
物镜配置：5X、10X、20X、50X（平场消色差，长工作距离）
光源类型：LED环形光（亮度可调，寿命≥5万小时）
成像系统：500万像素CMOS摄像头，支持实时显示与冻结
工作距离：20mm（适配大尺寸试样）
软件功能：晶粒尺寸测量、夹杂物分类、数据存储（支持Excel/PDF导出）
电源：AC220V±10%，50Hz，功率100W
外形尺寸：400×350×600mm
重量：30kg
产品特点
倒置设计优势：物镜位于下方，适配大尺寸试样（如金属板、铸件），避免传统正置显微镜的试样高度限制。
长工作距离：物镜与试样间距达20mm，便于操作与调整，尤其适合表面不平样品。
高清成像系统：500万像素CMOS摄像头结合图像处理软件，可清晰呈现微米级组织细节。
多模式照明：支持明场、暗场、偏光检测，提升不同材质成像对比度。
操作便捷：触控界面支持中英文切换，参数预设与自动测量功能降低人工干预难度。
耐用可靠：全金属机身，LED光源免维护，适合长期实验室使用。
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