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工作原理
ContourGT采用白光垂直扫描干涉技术（VSI），通过测量样品表面反射光与参考光的光程差生成干涉条纹，结合垂直扫描获取多幅干涉图，经专利算法重建三维形貌。其核心优势在于：利用白光短相干长度特性，仅当光程差匹配时产生干涉信号，从而避免传统激光干涉仪的相位模糊问题，实现亚埃级垂直分辨率（0.01nm RMS重现性）与毫米级测量范围的无缝衔接。
应用范围
设备支持从微电子器件到大型机械部件的多样化检测需求：
半导体行业：晶圆表面粗糙度分析、TSV通孔形貌测量、芯片封装缺陷检测
光学领域：镜片曲率半径测定、镀膜均匀性评估、衍射光栅结构解析
材料科学：薄膜应力分析、涂层厚度测量、3D打印表面质量验证
精密制造：模具表面磨损监测、MEMS器件结构表征、齿轮齿面形貌优化
技术参数
垂直测量范围：0.1nm-10mm（闭环无拼接）
垂直分辨率：0.01nm（RMS）
横向分辨率：0.08-13.1μm（依物镜而定）
视场范围：95×120μm至1903×2500μm
样品台：XY轴160mm/Z轴40mm电动位移，支持6英寸晶圆自动定位
软件功能：Vision64™平台支持多核数据拼接、ISO 25178/4287标准分析、3D形貌仿真
产品特点
全量程高精度：单次扫描覆盖纳米至毫米级形貌，消除传统设备多量程拼接误差
抗环境干扰设计：专利减震基座与温度补偿系统，确保车间环境下的测量稳定性
智能化操作流程：一键式自动校准、样品识别与报告生成，缩短检测周期60%
模块化扩展能力：可选配高速聚焦模块、自动样品转台及多物镜转塔，适配不同规模实验室需求
工作原理
ContourGT采用白光垂直扫描干涉技术（VSI），通过测量样品表面反射光与参考光的光程差生成干涉条纹，结合垂直扫描获取多幅干涉图，经专利算法重建三维形貌。其核心优势在于：利用白光短相干长度特性，仅当光程差匹配时产生干涉信号，从而避免传统激光干涉仪的相位模糊问题，实现亚埃级垂直分辨率（0.01nm RMS重现性）与毫米级测量范围的无缝衔接。
应用范围
设备支持从微电子器件到大型机械部件的多样化检测需求：
半导体行业：晶圆表面粗糙度分析、TSV通孔形貌测量、芯片封装缺陷检测
光学领域：镜片曲率半径测定、镀膜均匀性评估、衍射光栅结构解析
材料科学：薄膜应力分析、涂层厚度测量、3D打印表面质量验证
精密制造：模具表面磨损监测、MEMS器件结构表征、齿轮齿面形貌优化
技术参数
垂直测量范围：0.1nm-10mm（闭环无拼接）
垂直分辨率：0.01nm（RMS）
横向分辨率：0.08-13.1μm（依物镜而定）
视场范围：95×120μm至1903×2500μm
样品台：XY轴160mm/Z轴40mm电动位移，支持6英寸晶圆自动定位
软件功能：Vision64™平台支持多核数据拼接、ISO 25178/4287标准分析、3D形貌仿真
产品特点
全量程高精度：单次扫描覆盖纳米至毫米级形貌，消除传统设备多量程拼接误差
抗环境干扰设计：专利减震基座与温度补偿系统，确保车间环境下的测量稳定性
智能化操作流程：一键式自动校准、样品识别与报告生成，缩短检测周期60%
模块化扩展能力：可选配高速聚焦模块、自动样品转台及多物镜转塔，适配不同规模实验室需求
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