全部
▼
272
工作原理
系统基于X射线穿透物质时的衰减特性，通过开放透射式X光管发射高能X射线束，穿透样品后由133万像素CMOS平板探测器接收剩余射线信号。其专利的QuadraNT™密封式X射线管技术结合AspireFP™探测器，可实现0.95μm特征识别分辨率，配合16位数字影像处理系统，将射线强度差异转化为高对比度三维图像，精准定位内部缺陷。
应用范围
广泛应用于BGA/QFN焊接质量分析、通孔填充检测、芯片气泡空洞测量及仿冒组件筛选。支持最大736×580mm样品检测，可覆盖32英寸晶圆级封装，满足消费电子、汽车电子及航空航天领域的高精度检测需求。系统内置IPC-A-610/IPC-7095合规工具，可自动计算焊球直径、圆度及空隙率，助力生产线快速筛选不良品。
技术参数
分辨率：0.95μm特征识别，1400倍几何放大/4200倍系统放大
射线源：30-160kV可调电压，3W标靶功率
探测器：133万像素CMOS平板，10fps实时成像
样品台：支持65°倾斜角及360°环绕旋转，最大承重5kg
软件：Gensys® X射线检测软件，兼容Windows 10，支持一键式自动检测
产品特点
高效实时成像：10fps帧率实现动态过程监控，无需停机即可观察回流焊工艺流程。
无损检测能力：非接触式测量避免样品损伤，尤其适用于柔性电路板及MEMS器件检测。
智能化操作：鼠标点击控制等中心线移动平台，消除传统摇杆操作误差，新手培训时间缩短70%。
模块化扩展：可选配μCT镜台生成3D模型，或恒温镜台模拟极端环境下的焊接可靠性。
咨询底价
