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工作原理
探测器采用线性闪烁体阵列与光电二极管耦合技术：X射线穿透被测物体后，照射到线阵排列的碘化铯（CsI）或硫氧化钆（Gd₂O₂S）闪烁体上，转化为可见光；光电二极管阵列将光信号转换为电信号，经前置放大器与模数转换器（ADC）处理后，生成一维数字图像。通过机械扫描或物体移动，实现二维成像，符合GB/T 19348-2014《无损检测 射线检测图像质量》标准要求。
应用范围
该产品适用于航空航天领域检测发动机叶片、复合材料构件的内部缺陷；汽车制造业监控铸件、焊接接头的气孔与裂纹；公共安全中机场、车站的行李与货物安检；医疗领域辅助CT设备的图像采集（需适配医疗标准）。其高灵敏度与动态范围设计，是质检机构、科研院所及工业企业的关键检测工具。
产品技术参数
探测器类型：线阵（一维）
像素尺寸：25μm/50μm/100μm（可选）
像素数量：2048/4096/8192（可选）
动态范围：≥4000:1
扫描速度：≤500mm/s（机械扫描）
接口：USB3.0、千兆网（GigE）
电源：DC 12V±5%，功率≤50W
工作环境：0～40℃，湿度≤85%RH（非冷凝）
外形尺寸：300×50×30mm（探测器模块）
产品特点
高灵敏度与分辨率：碘化铯闪烁体提升X射线吸收效率，25μm像素实现微米级缺陷检测。
快速成像能力：每秒500毫米扫描速度，适配高速生产线在线检测。
抗干扰与稳定性：低噪声设计，适应高强度X射线环境，长期使用无信号衰减。
模块化与易集成：支持多模块拼接扩展，兼容第三方图像处理软件（如ImageJ、MATLAB）。
合规性保障：符合GB/T 19348-2014《无损检测 射线检测图像质量》及ASTM E1411-20标准，图像数据可直接用于产品质量认证与科研分析。
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