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工作原理
Q 5/5X CS采用锥束X射线断层扫描（CBCT）技术：检测时，设备发射锥形X射线束（可选90kV/130kV双电压源，焦点尺寸≤5μm）穿透被测工件，工件固定于高精度旋转台（360°连续旋转，定位精度±0.005°）；平板探测器（尺寸250mm×250mm，像素尺寸50μm）实时捕获不同角度的投影图像（单帧曝光时间≤20ms）；投影数据经千兆以太网传输至嵌入式控制器（Intel Core i7-12700，内存32GB），结合AI图像增强算法（基于卷积神经网络的降噪与对比度优化）与FBP（滤波反投影）算法，将二维投影转换为三维体素数据（分辨率5-100μm可调）；三维模型可导入PolyWorks、Geomagic Control X等软件进行孔隙率分析（精度≥99%）、壁厚测量（误差≤0.02mm）、逆向工程建模（支持STL/STEP格式导出）及虚拟装配仿真，检测报告支持PDF/Excel/HTML多格式输出。
应用范围
覆盖多行业高精度无损检测场景：电子制造（PCB板虚焊、BGA焊球空洞、芯片键合层缺陷）、新能源（锂电池极片褶皱、隔膜穿孔、电池包焊接质量）、精密机械（齿轮内部裂纹、液压阀体油道堵塞、3D打印金属件孔隙率）及医疗器械（骨科植入物内部结构、血管支架丝径均匀性、注射器针头密封性）等，尤其适合检测微小结构（如0.2mm级孔径、0.05mm级裂纹）、复杂内部通道（如电子元器件引脚、液压阀体流道）或轻量化材料（如碳纤维复合材料、铝合金）；支持与自动化产线集成，实现“上料-扫描-分析-下料”全流程自动化，适配节拍≤5分钟/件的中小批量检测需求。
技术参数
X射线源：双电压（90kV/130kV）微焦点，焦点尺寸≤5μm，最大功率200W；探测器：250mm×250mm平板探测器，像素尺寸50μm；扫描范围：直径200mm×高度300mm；空间分辨率：5-100μm可调；扫描时间：360°全扫描≤10秒（单帧曝光≤20ms）；重建时间：200万体素数据≤1分钟；密度分辨率：≤0.2%；几何放大倍数：1-8倍；旋转台转速：0.5-15rpm；工作温度：10℃-40℃；工作湿度：20%-80%RH；电源：AC220V 50/60Hz；重量：800kg；防护等级：IP54；辐射安全：符合GB 18871-2002标准，铅房屏蔽厚度≥4mm铅当量。
产品特点
全系列通过欧盟CE安全认证，AI图像增强算法使扫描效率提升3倍，辐射剂量降低60%；双电压X射线源可适配不同材料（如低密度塑料用90kV、高密度金属用130kV），微焦点设计确保5μm级空间分辨率；模块化设计支持X射线源、探测器、旋转台快速更换，适配不同检测需求；配备自屏蔽铅房（辐射泄漏率＜0.05μSv/h）与智能安全联锁系统（门机互锁、急停按钮、状态指示灯），操作人员安全得到保障；10英寸触摸屏集成一键扫描、自动校准与远程诊断功能，操作门槛降低80%。Q 5/5X CS以“亚微米级分辨率、秒级扫描”的特性，成为中小型工件无损检测的理想选择。
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