全部
▼
332
工作原理：
该设备采用恒压式X射线源与碘化铯闪烁体平板探测器组合，通过高压发生器驱动X射线管发射稳定的高能射线束，穿透被检物体后由探测器将剩余射线转换为数字信号。系统搭载自适应图像处理算法，可自动调节对比度、锐度及动态范围，实时消除噪声干扰，生成高清晰度二维透射图像。配套的智能分析软件支持缺陷标记、尺寸测量及数据统计，并可导出符合IPC-A-610标准的检测报告，满足电子组装、焊接质量等场景的快速评估需求。
应用范围：
适用于电子制造领域BGA、QFN、CSP等封装器件的焊点空洞检测；汽车行业发动机缸体、变速器齿轮、锂电池极耳的内部缺陷筛查；金属加工领域铸件气孔、锻件裂纹、焊接接头的质量验证；以及SMT贴片、半导体封装、五金配件等行业的批量无损检测。
产品技术参数：
管电压范围：20-150kV可调；管电流：0.02-2mA；焦点尺寸：≤3μm；成像分辨率：≥3.5LP/mm；探测器尺寸：250mm×300mm；单次曝光成像时间：≤1秒；最大检测物体厚度：50mm（铝合金）；设备重量：≤350kg；支持DICOM与JPEG2000数据格式；兼容Windows/Linux操作系统。
产品特点：
一体化紧凑设计节省空间，适配产线在线检测需求；智能触控屏集成一键式操作界面，降低人员培训成本；模块化射线管与探测器支持快速更换，维护便捷；可选配自动载物台实现批量样品的连续扫描；通过CE/FCC认证，符合GB/T 23901无损检测标准，为制造业提供稳定可靠的检测解决方案。
咨询底价
