设备基本原理与特点
1.基本原理
气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力),在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。加压烧结炉系列集正压脱蜡、真空脱蜡、真空烧结、托瓦克烧结、 分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。
2.设备特点
1)升温快:升温速率1~15℃℃/分钟(≤1600℃℃)，升温速率1~5℃℃/分钟(>1600℃℃)
2)温度均匀性好:平均温度均匀性为+5℃(5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测)
3)安全性能好:采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠;
4)设备按3类压力容器点标准要求设计及制造，
5)炉门锁紧为螺栓或齿啮快卸法兰，操作方便安全可靠。
6)炉内保温材料为碳沉积复合硬毡,发热元件为进口石墨
控制系统为触摸屏，安全联锁保护及报警功能产全，
高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品，安全可靠，
主要技术参数
产品应用
在高气压保护气氛条件下对陶瓷(如
碳化硅、氧化错、
氧化铝、氮化砗等)及金属材料(如硬质合金)等进行热等静压结处理，同时也适用大专院校、科研单位进行中试批量生产用。适用于氨化硅陶瓷球、陶瓷刀具等材料在高压氨气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度，提高材料的机械性能。
主要组成
设备主要由高压炉壳、炉盖打开及升降机构、加热与保温系统、温控系统、真空系统、气氛控制系统、脱蜡系统(可选配)、水冷系统、变压器及连接电缆、控制系统等部分组成。
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