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工作原理：
MP - 2DE配备两个独立的磨抛盘，分别由电机驱动高速旋转。操作人员将金相试样固定在夹具上，可同时或分别将试样放置在两个磨抛盘上进行磨抛操作。在磨制阶段，磨抛盘上铺有不同粒度的砂纸，试样在压力作用下与砂纸接触，砂纸对试样表面进行磨削，去除表面不平整和氧化层。抛光时，更换为抛光布并添加抛光液，抛光布与抛光液协同作用，去除试样表面的磨痕，使其达到镜面效果。该设备最大的亮点是双盘双控功能，两个磨抛盘可独立设置转速、压力和时间等参数，用户可根据不同的试样材质和磨抛要求，灵活调整每个磨抛盘的工作状态，实现多样化的磨抛工艺。
应用范围：
广泛应用于机械制造行业，用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备，助力企业把控产品质量；在航空航天领域，对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛，为材料性能评估提供可靠试样；在汽车制造行业，适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备；在科研院校，是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备，可满足不同研究方向对试样制备的多样化需求。
产品技术参数：
磨抛盘直径为200 - 230mm，可满足不同尺寸试样的磨抛需求；每个磨抛盘的转速范围均为50 - 1500r/min无级可调，压力调节范围为0 - 100N，定时范围为0 - 9999s，用户可根据实际需求精准设置参数。
产品特点：
双盘双控，操作灵活高效，可同时处理不同要求的试样；无级变速和压力调节功能，保证磨抛质量的一致性和精准性；结构紧凑，占地面积小，便于实验室布局；配备安全防护装置，如防护罩、急停按钮等，保障操作人员的安全；运行稳定，噪音低，为用户提供良好的使用环境。
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