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工作原理：
MP - 2B的核心工作原理基于机械磨削与抛光。设备配备两个直径为250mm的磨抛盘，由电机驱动高速旋转。操作人员将金相试样固定在夹具上，通过调节压力装置施加合适的压力，使试样与磨抛盘接触。在磨制阶段，磨抛盘上铺有不同粒度的砂纸，砂纸的粗糙表面与试样表面发生摩擦，去除试样表面的不平整、氧化层等杂质，让试样表面逐渐平整。进入抛光阶段，更换为抛光布并添加抛光液，抛光布的柔软质地和抛光液的化学作用相互配合，进一步去除试样表面的磨痕，最终使试样表面达到光滑如镜的效果。
应用范围：
广泛应用于机械制造行业，用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备，帮助企业把控产品质量；在航空航天领域，对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛，为材料性能评估提供可靠试样；在汽车制造行业，适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备；在科研院校，是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备，满足不同研究方向对试样制备的需求。
产品技术参数：
磨抛盘直径为250mm，转速范围为50 - 1500r/min无级可调，可满足不同材料的磨抛要求；压力调节范围为0 - 100N，能精确控制磨抛压力；定时范围为0 - 9999s，方便用户设置磨抛时间。
产品特点：
250mm大尺寸磨抛盘，可处理较大尺寸的试样，提高工作效率；双盘设计，可同时进行磨制和抛光操作，节省时间；无级变速和压力调节功能，保证磨抛质量的一致性和精准性；台式设计，结构紧凑，占地面积小，便于放置和使用；配备安全防护装置，保障操作人员的安全。
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