红外光晶圆键合检测装置
硅对红外光是透明的。我们的红外光晶圆键合检测设备（WBI）从背面照亮硅基板，并捕获渗透到基板中的光。因此，可以检查从外部看不到的两个硅基板之间的现象。
检查装置配备有红外光源和准直器光学器件，该准直器光学器件用具有均匀强度的光束照射晶片。红外感应摄像头通过USB接口在您的计算机上显示被检查基板的图像。相机的视野和放大倍数可以手动调整。
我们为100毫米、150毫米和200毫米晶圆制造红外检测设备。较小的晶片可以通过适配器环进行可视化。200毫米版本配备了电动晶片架，可以在更高的放大倍数下检查整个晶片。
硅对红外光是透明的。我们的红外光晶圆键合检测设备（WBI）从背面照亮硅基板，并捕获渗透到基板中的光。因此，可以检查从外部看不到的两个硅基板之间的现象。
检查装置配备有红外光源和准直器光学器件，该准直器光学器件用具有均匀强度的光束照射晶片。红外感应摄像头通过USB接口在您的计算机上显示被检查基板的图像。相机的视野和放大倍数可以手动调整。
我们为100毫米、150毫米和200毫米晶圆制造红外检测设备。较小的晶片可以通过适配器环进行可视化。200毫米版本配备了电动晶片架，可以在更高的放大倍数下检查整个晶片。
为了实现晶圆的可视化，需要一台带有USB端口和Windows 2000或更高版本的个人电脑。
技术参数：
WBI100：最大100mm/4“，最小可视特征尺寸（=1像素）：100μm，视场（直径）：100mm
WBI150：最大150mm/6“，最小可视特征尺寸（=1像素）：150μm，视场（直径）：150mm
WBI200：高达200mm/8“，最小可视特征尺寸（=1像素）：200μm，视场（直径）：200mm
相机：单色140万像素近红外相机，带USB 2.0输出
红外光源波长：1μm
电源：230伏交流电，50赫兹
功耗：125 VA
尺寸（宽x深x高）：380 x 460 x 1810立方毫米
重量：40kg
占地面积：380 x 460平方毫米
安装要求：带USB 2.0端口的PC或笔记本电脑，微软操作系统（Windows 2000或更高版本）
图像可视化：在PC上查看相机图像，提供帧抓取和可视化软件
变焦光学：晶圆尺寸和ø20mm之间的视场
图像分析软件可应要求提供
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