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Filmetrics F3-CS是一款专为微小视野及样品设计的薄膜厚度测量仪,适合生产线操作人员和技术人员使用。具备自动基准校正功能,简化了测量前的搭建和校准过程。用户只需设定薄膜上下层信息即可进行测量,支持数百种膜层类型,并能处理透明和不透明基材。通过升级FILMeasure软件,还可扩展反射率测试功能。该设备兼容多种操作系统,采用USB线实现电源供应及通信连接,提供全面的技术支持和服务。
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Filmetrics F50 自动Mapping膜厚测量仪依靠光谱测量系统,可以简单且快速地获得直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。Filmetrics F50 自动Mapping膜厚测量仪配置精度高使用寿命长的移动平台,以求能够做成千上万次测量。
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Filmetrics F80-C膜厚测量仪采用厚度成像技术,提供快速、准确且经济的薄膜厚度测量解决方案。该设备无需复杂的移动硬件,能在29秒内完成300毫米晶片的21点扫描,适用于化学机械抛光、化学气相沉积等多种工艺。其自动化和直观的操作界面减少了人为错误,降低了成本,是晶片追踪工艺工程师的理想选择。
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Filmetrics F20 薄膜厚度测量仪是一款先进的膜厚测量系统,能够测量从1nm到10mm的膜厚,并且可以同时测量折射率、反射率和穿透率。适用于单层或多层膜,无论是在平面还是弯曲表面,光斑最小可达20微米。F20具有模块化设计,易于安装和操作,通过USB连接电脑后,能在数秒内得出测量结果。其适用范围广泛,几乎涵盖了所有光滑、半透明或低吸收系数的薄膜材料,包括各种电介质、半导体材料等。该设备配备用户友好的软件界面,提供24小时电话、电子邮件和在线支持,确保用户能够高效准确地进行膜厚测量。
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KLA Zeta-388光学轮廓仪是非接触式三维表面形貌测量系统。该系统在Zeta-300光学轮廓仪的基础上,增加了用于全自动测量的机械手臂操作系统。Zeta-388光学轮廓仪采用ZDot技术和多模组光学系统,可测量各种不同的样品:包括透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的表面,以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。KLA Zeta-388光学轮廓仪支持OCR和SECS/GEM,从而可用于全自动产线的生产制造。
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HORIBA Smart SE智能型多功能椭偏仪适用于单层和多层薄膜的精确表征和分析。该设备具备多角度测量能力,可灵活配置,并支持在线与离线模式切换。其技术参数包括450-1000nm的光谱范围和多尺寸微光斑自动选择光斑可视技术。主要特点是一键式操作、无运动部件的液晶调制技术和快速全谱输出的CCD探测系统。此外,它还支持多个微光斑尺寸选择和多角度测量,能够实现在线测量配置。
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FY4XB 是济南方圆试验仪器有限公司推出的 双目倒置式金相光学显微镜,专为金属材料组织结构分析、铸件质量鉴定及表面缺陷检测设计。其核心优势在于 倒置式结构(试样观察面与工作台重合),突破试样高度限制,操作便捷且稳定性高。设备配备 平场消色差物镜(10X-100X) 和 平场目镜(10X/12.5X),总放大倍数覆盖 100X-1250X,支持明场/暗场观察模式,广泛适用于工厂、科研院所及高校实验室。
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HORIBAScientific推出的LabRAMHREvolution是一款高性能拉曼光谱仪,融合智能自动化与多项技术,适用于研究与常规分析。其波长范围覆盖200-2100nm,支持全波长自动切换,具备高光谱分辨率和超低波数检测能力(低至10cm⁻¹)。配备真共焦显微光路和双光路设计,实现快速UV-VIS/NIR切换及高空间分辨率成像。搭配LabSpec6软件,提供强大的数据处理与分析功能,支持多种附件扩展,满足多样化样品测试需求。
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MP-2B 是济南方圆试验仪器有限公司研发的 无级变速双盘研磨抛光机,专为金相试样制备设计,集预磨、研磨、抛光功能于一体。其核心优势在于 双盘独立无级调速(50-1000r/min),可同时满足两人操作需求,大幅提升制样效率。设备配备 水冷却装置,有效防止试样过热导致金相组织破坏,适用于金属、合金、陶瓷等材料的精密加工,是工厂、科研院所及高校实验室的理想制样设备。
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XJP-6A 是济南方圆试验仪器有限公司研发的 电脑型工业高精密测量电子显微镜,集光学放大、图像采集、尺寸测量与数据分析于一体,专为工业检测、材料分析、质量控制等领域设计。该机型采用无限远光学系统与高分辨率CCD传感器,支持明场/暗场观察模式,配合专业测量软件,可实现微米级精度(分辨率达 0.1μm)的二维尺寸测量与形貌分析,广泛应用于电子、机械、冶金、科研等行业。
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OGR-G3氧气透过率测试仪为库仑电量法测试原理,适用于各种塑料薄膜、复合膜、铝箔复合膜、镀铝膜、PVC硬片、药用铝箔、共挤膜、流延膜等材料氧气透过率的测定。通过对氧气透过率的测定,达到控制与调节包装材料阻隔氧气的技术指标。
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2026年01月23日 ~ 24日
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