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工作原理
驱动系统：
采用 变频器调速技术，通过伺服电机驱动双盘旋转，转速范围 50-1000r/min 连续可调，适应不同材料与工艺需求。
双盘独立控制，左盘通常为研磨盘（粗磨/细磨），右盘为抛光盘（精抛），可同时进行两道工序，缩短制样周期。
冷却系统：
内置 水冷却装置，通过可调水流对试样进行实时冷却，避免高温导致金相组织变形或氧化，确保试样表面质量。
操作流程：
试样固定：通过气泵或机械夹具将试样固定于载物盘。
参数设置：根据材料类型选择转速、压力及冷却水量。
加工控制：启动设备后，双盘按设定参数运行，操作人员可实时观察试样状态并调整参数。
应用范围
材料类型：
金属材料：钢铁、铝合金、铜合金、钛合金等（板材、管材、铸件）。
非金属材料：陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。
涂层材料：镀层、防腐层、喷涂层等表面性能分析。
行业领域：
制造业：零部件表面处理、质量控制与失效分析。
冶金行业：金属材料晶粒度评级、夹杂物形态观察。
科研院所：新材料研发、微观结构表征与性能测试。
教育领域：高校材料科学、机械工程等专业实验教学。
典型应用场景：
金相试样制备（取样→镶嵌→预磨→抛光→观察）。
表面缺陷检测（划痕、裂纹、孔洞等）。
涂层厚度均匀性测试与结合强度评估。
产品技术参数
参数项 MP-2B 技术指标
磨抛盘数量 双盘（独立控制）
磨抛盘直径 φ200mm / φ230mm（可选）
转速范围 50-1000r/min（无级调速）
调速方式 变频器控制
冷却方式 水冷却（可调流量）
输入电压 单相 AC220V 50Hz / 三相 380V 50Hz（可选）
输入功率 550W / 750W（可选）
外形尺寸 700×670×320mm / 725×710×310mm（可选）
设备重量 50kg / 80kg（可选）
安全防护 防护罩、紧急停止按钮、过载保护
操作方式 手动/自动（可选配自动加液系统）
产品特点
高效灵活：
双盘独立无级调速，支持两人同时操作，大幅提升制样效率。
转速范围广（50-1000r/min），适应粗磨、细磨、抛光全流程需求。
稳定可靠：
变频器调速技术确保转速平稳，减少振动与噪音。
厚板材机身与加固结构设计，长期使用不变形。
安全环保：
水冷却装置有效控制试样温度，防止金相组织破坏。
防护罩与紧急停止按钮保障操作安全，符合 CE 安全标准。
人性化设计：
ABS外壳与不锈钢标准件，防腐防锈且易清洁。
柜式结构集成耗材存放空间，便于工具管理。
扩展性强：
可选配 自动加液系统、压力调节装置 或 多试样夹具，满足个性化需求。
支持与金相显微镜、硬度计等设备联动，构建完整制样-分析流程。
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