Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪
简介
Filmetrics F80-C膜厚测量仪采用厚度成像技术，提供快速、准确且经济的薄膜厚度测量解决方案。该设备无需复杂的移动硬件，能在29秒内完成300毫米晶片的21点扫描，适用于化学机械抛光、化学气相沉积等多种工艺。其自动化和直观的操作界面减少了人为错误，降低了成本，是晶片追踪工艺工程师的理想选择。
Filmetrics 薄膜厚度测量仪测厚仪
F80-C膜厚测量仪使生产晶片的测量变得简单实惠
工艺工程师希望薄膜厚度测量是快速容易的，现在高精度的厚度成像技术让 Filmetrics 可以快速建立配方，并且拥有快速的测试速度，而且价格仅仅是同行业测量设备的小部分。 F80 可以应用在化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻等工艺中，这是晶片追索工艺工程师所期待的。
新技术= 低成本
与传统的测量工具不同， F80 不需要高精度的移动硬件去找寻微小的测试 pads，相反的，它可以快速的测量每个 pad 附近数以千计点的厚度，然后处理“厚度成像”结果，进而找到正确的厚度。可以替换昂贵的移动硬件，进而节约很高的成本。
使用方便
因为使用厚度成像技术， F80 不依赖过时的基于视频的图像识别技术，这意味着在 CMP 应用中通常会遇到的前后表面光对照比不同的问题，在 F80 系统中是不存在的。 也意味着配方的建立更自动化和直观，数据可以及时存，从而节省了时间，训练及减少误操作引发的错误。
快速
因为厚度成像技术， 300 毫米晶片在 F80 上扫描 21 点仅仅只需要 29 秒的时间，非常快速。
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