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高精度探针针尖变量的亚埃米级表面粗糙度测量,晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的,对于先进的元件制造商,芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆商超平坦表面进行更精确的粗糙度控制,通过提供低于0.5埃的业界低噪音,并将与其真正的非接触式是模式相结合,ParkNX-Wafer能够可靠地获得具有小针尖变量的亚埃米级粗糙度测量,Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描,不会有背景曲率,及时在平坦的表面上,也不需要过多考虑扫描位置,速率和大小。
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ParkNX-Hivac通过为失效分析工程师提供高真空环境来提高测量敏感度以及原子力显微镜测量的可重复性。与一般环境或干燥N2条件相比,高真空测量具有准确度好、可重复性好及针尖和样本损伤低等优点,因此用户可测量各种故障分析应用中许多信号响应,例如扫描扩散电阻显微术(SSRM)的掺杂物浓度。ParkNX-Hivac使得真空环境中高精确度和高分辨率测量的材料科学研究远离氧气与其它药剂的影响,在高真空条件下执行扫描扩散电阻显微镜测量可减少所需的针尖-样本相互作用力,从而降低对样本和针尖的损伤。
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山东光启机械设备有限公司研发的矿用全自动全液压坑道钻机12型(简称“KQZ-12A”),是专为煤矿井下深部资源勘探、瓦斯抽采及地质灾害防治设计的高智能化钻探装备。该机型集成全液压驱动、自动化控制与模块化防爆技术,可实现钻孔深度0-800米、直径Φ75-200mm的精准作业,支持本煤层瓦斯抽采、邻近层卸压钻孔及断层构造探测等多场景应用,是提升矿井安全生产效率的核心设备之一。
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ParkSystems的PTR系列是针对全自动工业级线上的原子力显微镜解决方案,适用于(不限于)长形条、磁头万向节组件(HGA)级滑块以及单滑块的沉降自动测量。凭借着亚纳米级精确度、高重复精度以及高通量,PTR系列是滑块厂商提高整体产量的理想测量工具,硬盘驱动滑块制造业要求工具不仅可以快速且流畅地测量较为尖沉降,同时还要保证高标准的精确度。这便是ParkNX-PTR大展身手的领域。在超精确的较为尖沉降测量之外,自动化功能可较为大程度提高效率。
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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪,将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本,适用于半导体,化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。
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P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻,溅射,SIMS,沉积,旋涂,CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能,无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
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放电等离子烧结(Spark Plasma sintering,简称 SPS)设备是将金属等粉未装入石墨等材质制成的模县内,利用上、下模冲及通电电极将特定电源脉冲电流和压制压力施加于烧结粉末,经放电活化、热塑变形和冷却完,成制取高性能材料的一种新的粉末冶金烧结工艺设备。各种金属、非金属、合金粉末的热压烧结成型
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Zeta-388光学轮廓仪是自动化非接触式3D表面形貌测量系统,具有集成的隔震系统和灵活的配置,并配备了cassette-to-cassette的搬送系统,特别适合于自动化生产。该系统采用ZDot™技术和Multi-Mode(多模式)光学系统,可以对各种不同的样品进行测量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理,以及纳米至毫米级别的台阶高度。
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数控砂线切割机床SXK25广泛用于石墨电极、石墨有色金属连铸模具、环氧板、半导体材料,大理石、玉石、光学玻璃、陶瓷、铁氧体、冰洲石、碳化硅等的切割成形。
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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度测量的非接触式的光学轮廓仪。MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪,采用相位扫描干涉技术(PSI)对纳米级特征进行测量,以及采用垂直扫描干涉技术(VSI)对亚微米至毫米级特征进行测量。MicroXAM进一步扩展了这些技术,它采用SMARTAcquire为新手用户简化了程序设置,并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM-800的程序设置简单灵活,可以进行单次扫描或多点自动测量。
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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量,其测量范围从nm-mm,可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量,被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品,可测量从几mm到450mm大小的样品,薄膜厚度测量范围1nm到mm级。F3-sX可测试众多半导体及电介质层的厚度,可测大厚度达3毫米。F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径,因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。
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LiteScope™扫描探针显微镜(SPM),便于集成到各种扫描电子显微镜(SEM)中。互补SPM和SEM技术的结合(CPEM)可以进行复杂的样品分析,包括表面形貌、机械性能、电性能、化学成分、磁性等的表征。 还能与其他扫描电镜附件相结合,如聚焦离子束(FIB)或气体注入系统(GIS )用于纳米/微结构的制备和表面改性可以对装配结构的快速和简单的3D检查。 同时,SPM和SEM测量能够在同一地点、同一时间、同一协调系统进行。
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高精度纳米拉伸压缩系统——KLA的NanoUTMT150纳米力学测试系统适用于对多种材料的微纳米力学特性进行表征。具备静态、动态拉伸等多种功能,连续动态分析模块提供一种操作简单且性能可靠的试验方法。在连续拉伸和压缩过程中的不同应变状态下,对材料的动态力学特性进行测试分析,可快速获得材料的储存模量、损耗模量、损耗因子等。采用设计特的纳米力学激励传感器,系统将简谐力叠加在静态力上,通过传感器内置的电容检测器,对振幅进行实时监控。
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