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ParkSystems的PTR系列是针对全自动工业级线上的原子力显微镜解决方案，适用于（不限于）长形条、磁头万向节组件(HGA)级滑块以及单滑块的沉降自动测量。凭借着亚纳米级精确度、高重复精度以及高通量，PTR系列是滑块厂商提高整体产量的理想测量工具，硬盘驱动滑块制造业要求工具不仅可以快速且流畅地测量较为尖沉降，同时还要保证高标准的精确度。这便是ParkNX-PTR大展身手的领域。在超精确的较为尖沉降测量之外，自动化功能可较为大程度提高效率。
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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
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P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
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Zeta-388光学轮廓仪是自动化非接触式3D表面形貌测量系统，具有集成的隔震系统和灵活的配置，并配备了cassette-to-cassette的搬送系统，特别适合于自动化生产。该系统采用ZDot™技术和Multi-Mode(多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度测量的非接触式的光学轮廓仪。MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪，采用相位扫描干涉技术（PSI）对纳米级特征进行测量，以及采用垂直扫描干涉技术（VSI）对亚微米至毫米级特征进行测量。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMARTAcquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM-800的程序设置简单灵活，可以进行单次扫描或多点自动测量。
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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。F3-sX可测试众多半导体及电介质层的厚度，可测大厚度达3毫米。F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径，因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。
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LiteScope™扫描探针显微镜（SPM），便于集成到各种扫描电子显微镜（SEM）中。互补SPM和SEM技术的结合（CPEM）可以进行复杂的样品分析，包括表面形貌、机械性能、电性能、化学成分、磁性等的表征。 还能与其他扫描电镜附件相结合，如聚焦离子束（FIB）或气体注入系统(GIS ）用于纳米/微结构的制备和表面改性可以对装配结构的快速和简单的3D检查。 同时，SPM和SEM测量能够在同一地点、同一时间、同一协调系统进行。
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高精度纳米拉伸压缩系统——KLA的NanoUTMT150纳米力学测试系统适用于对多种材料的微纳米力学特性进行表征。具备静态、动态拉伸等多种功能，连续动态分析模块提供一种操作简单且性能可靠的试验方法。在连续拉伸和压缩过程中的不同应变状态下，对材料的动态力学特性进行测试分析，可快速获得材料的储存模量、损耗模量、损耗因子等。采用设计特的纳米力学激励传感器，系统将简谐力叠加在静态力上，通过传感器内置的电容检测器，对振幅进行实时监控。
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FT-MTA02是一款集微纳力学测试、微纳机械性能测试、微纳三维操纵及组装于一身的微机器人系统。高分辨力传感探针配合精度很高的三维移动台，能直接且同时准确测得5nN~100mN范围内的微力及1nm~26mm范围内的微位移。带有力传感的微钳能对于0～100um的物体进行拾取、移动、拉伸等操纵或组装。得益于模块化的设计，FT-MTA02能和许多仪器进行联用，例如：探针台、各类光学显微镜、工业产线集成等。非常适合于MEMS、材料、生物等领域的微纳力学测试及操纵等研究。
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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。
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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。
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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。
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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。
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Leica DM750M正立式显微镜是一款多功能的显微镜，适用于透射和反射观察，能够满足各种材料样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供LED照明，并支持明场、偏光及斜照明等多种观察方式。该显微镜可配接徕卡的各倍数物镜，以及一体化的ICC50图像采集模块，内置数码相机能够提供实时图像并采集存储，整体设计美观和谐。此外，它也可以配接外置数码相机进行图像采集。
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DVM 5000三维视频显微镜是一款高性能的显微镜设备，具备211万动态解析度的彩色实时画面，提供多种镜头选择（0-50X、20-160、50-400、35-7000），支持360度连续旋转观察。它配备多种照明模式，包括侧光、同轴、环形、扩散、偏振、透射和微分干涉等，能够满足不同观察需求。设备采用编码技术，自动识别图像获取条件，支持高清晰图片记录和电影录制。此外，DVM 5000具备2D自动测量和精确的3D模型建立功能，实时二维、三维图像拼接功能，以及BGA观察功能。它还支持电动或手动精密调焦，并通过电脑软件一体化设计实现便捷操作。
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Leica DCM 3D三维测量显微镜是一款结合了共聚焦成像和干涉测量技术的双核三维轮廓仪，适用于多种样品的三维立体观察和测量。它具备电动调焦功能，支持普通平面成像和三维立体成像系统，可进行三维建模、分析及测量。设备集成了BF/DF（明场/暗场）光学显微镜、共焦显微镜和干涉显微镜三种模式，提供超大Z轴范围（0.1nm-40mm），适合大样品测量。采用智能双LED同光路照明，无需耗材维护费用，低图像失真，支持彩色和3D图像合成，适用于各种样品表面，仅需更换物镜倍率即可在共焦和干涉模式间切换。
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这款模块化系统采用标准徕卡元器件、变倍光学头,配数码摄像头和数字显微镜专用软件。因此,LeicaDVM2500提供了充裕的选择余地,令您从完整的徕卡显微系统产品和附件系列中选择契合您需求的数字解决方案。此外，LeicaApplicationSuite(LAS)还针对不同的分析和评估工作提供各类软件模块。例如,LeicaMAP是用于分析三维模型的软件。记录的分析结果可直接打印(LAS、MAP)或使用MicrosoftOffice程序(LAS)进行进一步的处理。
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FT-MTA03集纳米压痕仪、微拉力仪、轮廓仪和通用微观结构分析仪的功能于一体，其测力范围为±200mN，力学分辨率可达0.5nN（9个数量级），可在三轴方向测量0.1nm至29mm的位移（8个数量级）。FT-MTA03配置高分辨率显微镜，具有95mm的较为高工作距离，可在样品上方180°旋转。配备3百万像素CMOS USB相机，可选择同轴透镜照明、环形光和漫射背光三种可调LED照明原理。
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2026年01月23日 ~ 24日 
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