本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法。本发明是将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、着色剂、脱模剂、无机填料、
硅烷偶联剂、
阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为120~180℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎、球磨，过筛网；然后将得到的粉末与固化促进剂在高速搅拌机中搅拌均匀；将搅拌均匀的混合物在双螺杆挤出机中混炼挤出，冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。
声明：
“半导体封装用的环氧树脂组合物制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1130
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
