一种空间应用伺服控制器的热控结构，属于电子电路温度控制领域。该热控结构由金属结构和柔性导热垫实现热量的双向传导，加热和散热使用同一路径，为在高低温交变的环境下伺服控制器温度控制，提供了一种可靠结构。控制伺服控制器内温度在一定温度范围内，提高伺服控制器中电子元器件测量数据的精度、可靠性以及寿命，保证伺服控制器运行的稳定性和可靠性。该热控降低了结构的复杂度，减少了传热失效环节，在各种边界条件和内部热状态下，保证了温度的稳定性，确保了对温度较为敏感的电子元器件的精度和准确性，适用于空间机械臂等对运算结果精度要求非常高的设备。
声明：
“空间应用伺服控制器的热控结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1110
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
