本发明提出一种FOG热压头到IC
芯片的距离调试方法，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入IC芯片与压头之间，若能够塞入说明IC芯片与压头之间的距离合格，无需调试压头位置，若不能塞入说明IC芯片与压头之间的距离过小，调试压头位置直至塞尺能够塞入。本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。
声明：
“FOG热压头到IC芯片的距离调试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1348
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
