本发明提供了一种功率器件超薄晶圆先进封装工艺，将所述功率器件超薄晶圆的背面贴膜，形成粘贴层；在粘贴层的位置贴敷引线框架；在引线框架之间，以及引线框架与所述功率器件超薄晶圆之间进行塑封，形成塑封层；在所述导电柱和所述引线框架的表面进行电镀形成电镀层；将封装好的功率器件超薄晶圆依次进行切筋、测试、包装；本发明晶圆封装过程简单，稳定性好，因为在引线框架和引线框架之间，以及引线框架与所述功率器件超薄晶圆之间进行塑封，所以不易发生封装结构的变形，从而更好的保护封装结构，防止失效。
声明：
“功率器件超薄晶圆先进封装工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1076
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
