本发明涉及一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术。将LED
芯片正常固晶焊线，对焊线后的线尾使用导电涂敷物涂敷覆盖，覆盖后对覆盖物烘烤固化，使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起，烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。使用此方法封装的LED极大的提升了LED线尾的强度，避免了LED使用过程中线尾断裂、脱落造成的LED失效不良，提升LED的可靠性。
声明：
“高可靠性LAMP发光二极管封装技术” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1355
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
