本发明为一种高温压力传感器后端封装结构及封装方法，解决了高温压力传感器在恶劣服役环境下，结构不合理导致其在高温环境受热失效无法正常工作的问题。本发明包括带有夹层的圆柱形壳体，夹层内填装有防热辐射材料，圆柱型壳体的一端安装有螺纹连接头、另一端安装有电缆固定头和紧固压母，圆柱型壳体、电缆固定头内安置有带导线通孔的纳米多孔气凝胶体，紧固压母内封装有导线伸至导线通孔内的导线接头，互联头内进行钨针与导线焊合接头的封装。本发明具有结构合理，管壳散热性能良好、保护内部电路稳定可靠运行的优点，满足压力传感器在高温环境下进行压力测量的需求。
声明：
“高温压力传感器后端封装结构及其封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1083
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
