一种隔离封装结构的谐振温度敏感
芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀，导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；平膜片安装在平膜片接触面上，压环压装在平膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。
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“隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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