本发明涉及一种高可靠性LAMP发光二极管封装技术。将LED
芯片正常固晶焊线，对焊线后的线尾使用导电涂敷物涂敷覆盖，覆盖后对覆盖物烘烤固化，使得LED线尾支架和导电涂敷物牢固的结合在一起，烘烤后正常封胶、切脚、测试。完成低高可靠性LAMP发光二极管封装。使用此方法封装的LED极大的提升了LED线尾的强度，避免了LED使用过程中线尾断裂、脱落造成的LED失效不良，提升LED的可靠性。
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“高可靠性LAMP发光二极管封装技术” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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