本发明涉及一种导热膏涂覆方法、系统、半导体封装结构及其制备方法，包括：提供底板及喷涂装置，底板包括若干个打点位置；使用喷涂装置依次于各打点位置喷涂预设量的导热膏；其中，使用喷涂装置于各打点位置喷涂预设量的导热膏之前，还包括：测量喷涂装置的喷口与位于其正下方的打点位置的高度；当测量的高度与预设高度有偏差时，将喷涂装置的喷口与位于其正下方的打点位置的距离调整至预设高度。本发明通过使用喷涂装置，并将喷涂装置调整至预设高度，向各打点位置喷涂预设量的导热膏，使得导热膏被均匀地涂覆在底板上，底板的中间弧面和两端处的导热膏厚度相同，避免出现两端处导热膏过薄而导致的连接失效和空洞率过高问题。
声明：
“导热膏涂覆方法、系统、半导体封装结构及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1019
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
