本实用新型提供一种连体结构气敏
芯片及无引线贴片式传感器，所述连体结构气敏芯片包括基板、测量电极、加热电极、气敏材料层和电阻浆料层；所述基板包括气敏基板，以及设置在所述气敏基板两侧的支撑悬梁；所述测量电极设置在所述气敏基板上表面，并延伸至所述支撑悬梁；所述加热电极设置在所述气敏基板下表面，并延伸至所述支撑悬梁；所述气敏材料层设置在所述测量电极上，所述电阻浆料层设置在两个加热电极之间。本实用新型能够避免所述连体结构气敏芯片与基座之间粘接失效，提高了气体传感器的稳定性。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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