本实用新型公开了一种复合结构的MEMS微加热
芯片。所述MEMS微加热芯片包括支撑框架以及悬空设置于支撑框架中的复合薄膜，所述复合薄膜包括沿设定方向依次设置的下绝缘层、隔热层、加热电极层、中绝缘层、导热层、测试电极层以及上绝缘层，下绝缘层用以将加热电极层与支撑框架电学隔离，隔热层用以将加热电极层与支撑框架热隔离，中绝缘层用以将加热电极层与测试电极层电学隔离，上绝缘层用以将测试电极层与支撑框架电学隔离。本实用新型的微加热芯片具有良好热稳定性，以聚合物作为隔热层，可提高热学灵敏度。同时，采用加热电极层和测试电极层键合工艺，可有效避免在单面制备工艺过程中由于薄膜本身应力造成的器件失效，提高器件良率。
声明：
“复合结构的MEMS微加热芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1290
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
