本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体
芯片的通孔链结构阻值异常的定位方法，定义处于所述预定位置的所述通孔链为待测试链，暴露所述待测试链两端的金属线；测试所述通孔链两端的所述金属线之间的电阻以得到第一测试阻值；于所述待测试链上定义预定数量的等长测试段，暴露每个所述测试段两端的金属线；测试每个所述测试段两端的所述金属线之间的第二测试阻值，根据所述第一测试阻值及所述第二测试阻值，确定阻值异常的通孔所在的所述测试段,本发明方法是一种针对于通孔链结构中阻值增加幅度不大的失效情况阻值异常通孔的定位方法，方法简单，易于操作且定位准确。
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“半导体芯片的通孔链结构阻值异常的定位方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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