本发明涉及一种多余度技术的高可靠系统封装集成
芯片，属于计算机技术和航电系统技术领域。本发明在单一封装中实现多余度计算及控制功能。提高了微系统芯片在复杂环境中的应用可靠性，避免单个处理器经常出现的处理器失效或计算错误。采用FPGA等具有可编程能力的器件实现结果表决算法，提高了后期算法更新的灵活度，同时具备在线升级能力和一定的实时数据比较能力。具备芯片级的自动故障探测和隔离功能。在不影响正常工作情况下，实现对内部失效处理器芯片的快速隔离。
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“多余度技术的高可靠系统封装集成芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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