本发明公开了一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的
芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽，设计方法进一步包括。本发明解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。
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来源：北方有色网
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