本发明公开了一种用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法，底座内有
芯片固定槽，封帽密封固连于底座一端外侧的环状外扩止挡，滤光片密封覆盖于底座另一端的开口外侧，透光片密封固定覆盖于封帽轴向端面的透光窗口外侧，吸气剂固定装置固设于封帽和底座内，其制作方法为：加工底座和封帽并进行烧氢、脱碳、镀
镍和退火处理；加工吸气剂固定装置并进行清洗、吹干和烘烤处理；底座和封帽的焊接区溅射铬后电镀金；将滤光片和透光片分别通过
铅锡焊料焊接和过渡玻璃多层焊接到底座和封帽上，并进行退火处理；粘接吸气剂固定装置并将底座和封帽焊接在一起；漏气检测和抽真空密封处理，本发明用于微光机电系统真空封装，同时保证芯片不因高温失效。
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“用于微光机电系统真空封装的管壳及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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