本发明提供了一种LED照明面板，本发明利用凹槽和通孔实现一步导电膏填充实现绝缘基板下表面的电路图案引出，该电路图案可以灵活布线，更有利于失效LED
芯片的查找，因为其可以对多个通孔进行检测；
铜针的使用可以避免导电膏的溢出，减少导电膏的使用，且使得导电性更好；此外，LED的该种倒装方式无需焊球或者打线，LED直接贴合于粘结层，更薄且防止了侧面出光。
声明：
“LED照明面板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
953
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
