本实用新型提供了新型
芯片封装体。该新型芯片封装体包括基座板、插针和盖帽，其中，基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基阶，通孔分为内层通孔和外层通孔。该新型芯片封装体生产工艺简单灵活，并兼容现有的打线环境，能够在工程阶段快速地、低成本制样；而且，新型芯片封装体的基板采用特定的酚醛塑料，具备高硬度、抗高温、耐磨损、抗腐蚀、绝缘等特性，并通过结合引脚与芯片实现电气连接。该新型芯片封装体能够直接手动加盖帽，避免受到外力损伤，并且设计满足工程阶段的FA相关需求，方便增加外围器件，可直接观察电损伤进行失效分析。
声明：
“新型芯片封装体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
842
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
