本申请公开了一种
芯片焊盘引出装置及方法，涉及半导体制造领域。该芯片焊盘引出装置包括PCB板、设置在所述PCB板上的若干个金属针和若干个辅助焊片、底座；PCB板的中间区域上设有开口；所述辅助焊片设置在所述开口的外侧，所述金属针设置在所述PCB板正面的两端，所述金属针与所述辅助焊片一一对应连接；所述底座设置在所述PCB板的背面；解决了目前进行失效分析的故障定位时，对芯片加压限制较多的问题；达到了高效便捷地对芯片加压的效果。
声明：
“芯片焊盘引出装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1085
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
