本发明提供一种超小样品背面抛光处理的方法，将超小尺寸
芯片正面朝下粘在第一垫片上；将拼接垫片拼在所述芯片的周围；对芯片冷却固定；对芯片背面抛光；将第一垫片加热并取下芯片和拼接垫片备用；将芯片正面朝上粘在载玻片上并冷却固定；对芯片正面扎针，背面获取热点；将装有芯片的载玻片加热，取下芯片；将芯片正面朝上置于涂有AB胶的第二垫片上，并将研磨与芯片同一高度的拼接垫片严丝合缝拼在芯片周围之后加热并固定冷却；对样品正面去层，并确定热点周围的失效位置。本发明可使超小样品背面抛光的难度大大降低，使得后续分析得以进行，同时为后续磨片提供合适高度的拼接垫片，降低磨片难度。极大提高制样成功率，辅助推动在线工艺的改善，进而提升产品良率。
声明：
“超小样品背面抛光处理的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1093
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
