本发明提供了一种新型
芯片封装体及其封装方法。该新型芯片封装体包括基座板、插针和盖帽，其中，基座板包括基板、通孔、阱底、金手指和基阶，通孔分为内层通孔和外层通孔。该新型芯片封装体生产工艺简单灵活，并兼容现有的打线环境，能够在工程阶段快速地、低成本制样；而且，新型芯片封装体的基板采用特定的酚醛塑料，具备高硬度、抗高温、耐磨损、抗腐蚀、绝缘等特性，并通过结合引脚与芯片实现电气连接。新型芯片封装体的封装方法能够直接手动加盖帽，避免受到外力损伤，并且设计满足工程阶段的FA相关需求，方便增加外围器件，可直接观察电损伤进行失效分析。
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来源：北方有色网
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