微机控制铜箔抗剥强度试验机
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微机控制铜箔抗剥强度试验机用于测试线路板、陶瓷覆铜基板、铜箔、
锡箔、
铝箔以及各种压敏胶带、醋酸布胶带、不干胶、3M胶、薄膜、铝复合、钛铝复合。微机控制铜箔抗剥强度试验机用于覆铜板的剥离强度测试，就是指单位宽度的铜箔从基材上剥离所需要的拉力，通过单位宽度的金属层与基材间的附着力的测试剥离强度试验通过测定单位宽度的铜箔从基材上剥离所需的拉力来确定。覆铜板要求铜箔与基材有足够的附着力。剥离强度即被称为铜箔附着力。
微机控制铜箔抗剥强度试验机
是按IPC标准测试，只要裁出(或通过蚀刻出)一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值。
氮化硅基板90度剥离强度试验机是在同一温度环境下，对不同材料质的AMB陶瓷覆铜基板上的铜箔、铜片、与陶瓷粘接度测试。微机控制铜箔抗剥强度试验机技术参数:
1.规格: MX(BL)
2.精度等:0.5级
3.负荷:100N或200N
4.测力范围:0.1/100-99.9999%;
5.试验力分辨率，负荷50万码;内外不分档，且全程分辨率不变。
6.试验宽度:50mm
7.试验空间:250mm
8.试验速度::0.001~300mm/min(任意调)
9.速度精度:示值的士0.5%以内;
10.位移测量精度:示值的士0.5%以内;
11.变形测量精度:示值的士0.5%以内;
12.测试曲线:力-变形、力-时间、变形-时间
13.试验报告输出格式:可输出Word、Excel、PDF，根据需要可自由编辑14.测试结果:剥离区间(max)力、剥离区间*小(min)力、剥离区间平均力、剥离强度、测试曲线，剥离区间可设置15.控制方式:电脑控制，而试验机软件具有九种语言。
16.试台升降装置:快/慢两种速度控制，可点动;
17.试台安全装置:电子限位保护
18.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回;
19.超载保护:超过大负荷10%时自动保护;
20.通讯功能:与电脑连接，显示力与时间曲线图，自动计算大剥离力、小剥离力、平均剥离力。
21.电机:200W
22.主机重量:40kg
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